西安牛企校招公告&简章网申最新 第1页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 240+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
校招,管培生,内推
2026-08-17 ~ 2026-09-14
宁波,上海,杭州,西安,成都
硬件开发工程师,DSP,ARM软件设计工程师,硬件,软件测试工程师,结构设计工程师,AI工程师,Java工程师,储能电气工程师,国际销售管培生,市场专员,数字营销,售后服务工程师,质量工程师,涉外法务,采购助理,财务专员,人力资源专员
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,成都,西安,南京,武汉,合肥
SOC前端工程师,数字后端工程师,数字中端实现工程师,DFT工程师,多媒体ASIC前端设计,验证工程师,SOC系统验证工程师,Camera硬件开发工程师,Camera,ISP软件开发工程师,无线通信工程师,无线标准工程师,平台软件工程师,音频软件工程师,算法工程师,射频模拟电路设计工程师
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计
校招,内推
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
校招
2026-07-31 ~ 2026-08-28
深圳,佛山,上海,西安,杭州
3D视觉算法工程师,相机标定算法工程师,SLAM算法工程师,感知算法工程师,规控算法工程师,AI重建算法工程师,三维高斯算法工程师,算法优化工程师,网格处理算法工程师,深度感知算法工程师,切片算法工程师,算法工程师(立体视觉及点云方向),ISP调试工程师,嵌入式软件工程师,Unity开发工程师,机器人软件开发工程师,C++软件工程师,ROS软件工程师

27届秋招

1月后截止
2026-07-28 ~ 2026-09-26
西安,上海,成都
ASIC后端工程师,产品测试开发工程师存储器数字设计工程师soc数字设计工程师器件工程师ASIC,DFT工程师ASIc前端工程师,存储器设计分析与验证工程师,模拟设计工程师,固件工程师
校招
2026-07-24 ~ 2026-08-21
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
校招
2026-07-15 ~ 2026-08-12
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,模拟IC设计工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,GPU软件工程师,AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,DDR-IP例例开发工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生