西安牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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校招,海外职位,管培生
2026-07-01 ~ 2026-07-29
上海,深圳,成都,北京,天津,杭州,苏州,西安,海外
模拟设计工程师,芯片应用工程师,研发测试工程师,版图设计工程师,数字设计工程师,现场应用工程师,技术销售管培生,可靠性与失效分析工程师,封装工程师,PMC工程师,实验工程师,器件研发工程师,ESD设计工程师
校招,宣讲会
2026-06-08 ~ 2026-07-06
北京,上海,青岛,潍坊,济南,威海,深圳,成都,南京,杭州,东莞,重庆,西安,香港,越南,新加坡,美国,日本
算法研发岗,软件研发岗,结构研发岗,光学研发岗,硬件研发岗,机械开发岗,工艺研发岗,芯片研发岗,声学研发岗,产品经理岗,材料开发岗,器件开发岗,设备开发岗,仿真设计岗,产品系统工程岗,散热设计岗,振动设计岗,电气开发岗

提前批

4周后截止
2026-06-03 ~ 2026-08-02
西安
科研设计岗,计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,量子计算,控制科学与工程,机械工程,材料科学与工程等专业