华为法务2027届应届生招聘 | 首席知识产权官
4周后截止
2026-08-29
2026-08-29 ~ 2026-09-26
深圳
涉外律师（知识产权方向）
深圳牛企校招公告＆简章网申校招全职 第1页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了深圳地区通信/电信/网络设备行业 230+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
海能达2027届校园招聘正式启动！ 荐
4周后截止
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,东莞,哈尔滨,南京,成都,海外
NLP方向,语音处理方向,图像方向,计算机视觉方向,Agent开发方向,通信算法,音频算法,射频硬件,基带硬件,嵌入式软件,Android,C++,Java,FPGA,Web前端,软件测试,硬件测试,销售经理（海外
华为2012实验室2027届应届生招聘正式启动！
4周后截止
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,合肥
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,技术研究工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,Infra研究员,AI模型研究员,AI应用研究员
中国电信天翼云2027校园招聘火热进行中！
4周后截止
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
北京,上海,广州,深圳,成都,厦门
后端开发工程师,算法工程师,产品经理,云计算研究员,大数据开发工程师,测试开发工程师,信息安全工程师,项目管理岗,客户端开发工程师,前端开发工程师,采购经理,建设规划经理,云鹰管培生
27届秋招
1月后截止
2026-08-23
2026/08/17 ~ 2026/10/17
杭州,深圳,成都,西安
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能
华为法律事务部2026社会招聘持续进行中
3周后截止
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,北京,上海,成都,杭州,武汉,西安,南京
法务专员,法务经理,法务专家,知识产权专员,知识产权经理,合规专员,合规经理
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,上海,西安
人因与用户体验工程师
昂纳科技集团2027届校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,武汉,成都,杭州
硅光工艺工程师,硅光测试工程师,封装工艺工程师,硬件工程师,FPGA工程师,电路工程师,SI信号完整性工程师,嵌入式软件工程师,JAVA开发工程师,嵌入式软件测试工程师,泵浦研发工程师,光学工程师,模块开发工程师,镀膜工程师,光学测试工程师,微光学研发工程师,光学验证测试工程师,产品工程师
27届秋招
1月后截止
2026-08-21
2026/08/18 ~ 2026/10/18
苏州,合肥,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
华为2027届应届生招聘 | 制造部
3周后截止
2026-08-18
2026-08-18 ~ 2026-09-15
东莞,深圳
AI,Infra工程师,AI算法工程师,研究员,软件开发工程师,硬件技术工程师,高级工程师,材料与材料工程类,芯片与器件设计工程师,先进材料与工艺研究员,光技术研究员,生产系统设计（含研发类）
信锐技术2027届秋季校园招聘正式启动
3周后截止
2026-08-17
2026-08-17 ~ 2026-09-14
深圳,武汉,哈尔滨,辽宁,广西
客户经理,售前产品经理,技术服务工程师,AI应用开发工程师,软件开发工程师,软件测试工程师
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,光,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
华为终端BG 2027届应届生招聘启动！
2周后截止
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
TP-Link联洲2027届秋季校园招聘启动！
2周后截止
2026-08-14
2026-08-14 ~ 2026-09-11
深圳,成都,上海,东莞,海外
研发类,产品类,营销类,制造类,供应链类,财务类,人力资源类,行政类,设计类
中国电信天翼云2027届校园招聘全面启动！
1月后截止
2026-08-12
2026/08/03 ~ 2026/10/03
厦门,广州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目
2026-08-09
2026/07/31 ~ 2026/09/30
深圳,成都,北京,香港
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
2026-08-07
2026/08/04 ~ 2026/10/04
福州,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,电子,半导体,产品,交互,设计,人工智能,算法,通信,技术支持
2026-08-03
2026-08-03 ~ 2026-08-31
北京,上海,广州,深圳,成都,厦门
后端开发工程师,算法工程师,产品经理,云计算研究员,大数据开发工程师,测试开发工程师,信息安全工程师,项目管理岗,客户端开发工程师,前端开发工程师,采购经理,建设规划经理,云鹰管培生
2026-07-29
2026-07-29 ~ 2026-08-26
深圳,北京,上海,广州,杭州,南京,成都,武汉,西安,苏州,合肥
详见附件
2026-07-29
2026-07-29 ~ 2026-08-26
北京,西安,广州,深圳
AI产品经理,算法工程师,数据架构师,算法开发,软件开发,产品设计,前端开发,后端开发工程师,软件开发工程师
2026-07-24
2026/07/13 ~ 2026/07/31
深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,科研,销售技术支持,技术支持
2026-07-18
2026-07-18 ~ 2026-08-15
深圳
详见附件
2026-07-13
2026/06/29 ~ 2026/07/29
杭州,合肥,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,通信,工业类设计,技术支持
27届秋招
2周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
2026-07-11
2026/07/09 ~ 2026/09/09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
山石网科热招启动，职等你来
已截止
2026-07-03
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
2026-06-30
2026-06-30 ~ 2026-08-29
深圳,南京,西安,上海,北京,武汉,长沙,成都,天津,重庆,广州,河源,兰州,昆明,杭州,三亚,济南,贵阳,长春,南昌
研发类营销类供应链类
2026-06-26
2026/06/16 ~ 2026/08/16
深圳
后端开发,客户端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计
27届实习
已截止
2026-06-26
2026-06-26 ~ 2026-07-16
呼和浩特,南昌,郑州,武汉,广州,深圳,汕头,佛山,江门,东莞,南宁,成都,贵阳,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师