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上海立芯软件科技有限公司27届秋招

校招

招聘批次:

27届秋招

招聘岗位:

  • 后端开发,测试,电子/半导体,产品,交互/设计,人工智能/算法,通信,技术支持
招聘时间:
2026/08/04 ~ 2026/10/04
收录日期:
2026-08-07
招聘城市:
  • 福州,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
立芯软件27届秋招

上海立芯软件科技有限公司成立于 2020 年,总部位于上海,是国内领先的 EDA(电子设计自动化)工具研发企业,国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司注册资本 1 亿元,总资产超 10 亿元,在上海、北京、深圳、成都等地设有研发中心,核心研发团队超 300 人,其中硕博占比超 70%,核心成员均来自国内外顶尖 EDA 企业、高校与科研院所,构建了覆盖数字芯片设计全流程的 EDA 工具研发体系。核心产品涵盖布局布线、物理验证、逻辑综合等全流程数字 EDA 工具,广泛应用于集成电路设计、先进制造等领域,累计获得数百项核心发明专利,打破了海外企业的技术垄断,产品已进入国内多家头部芯片设计企业的供应链,是国内 EDA 行业的核心骨干企业。

上海立芯软件科技有限公司27届校招正式开启!

公司成立于2020年,专注于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案,核心产品覆盖多个关键领域,旨在打造芯片设计与制造可信赖的工具,助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。

【招聘岗位】

研发类岗位:EDA算法工程师、EDA测试工程师、AI平台工程师、AI for EDA算法工程师;产品类岗位:EDA产品工程师、EDA应用工程师、后端设计工程师。

【专业要求】逻辑综合、布局布线、电源完整性、物理验证、物理优化、寄生参数提取、时序分析、封装设计、AI算法智能体。

【工作城市】上海、北京、深圳、西安、成都、福州、长沙。

【学历要求】2027届海内外应届本科、硕士、博士毕业生。

【福利待遇】按最高比例缴纳12%公积金,人才落户支持,补充商业保险,带薪年假,立芯福利假,健康体检,带薪体检假,结婚/生育礼,周年奖励,特色员工活动,佳节福利,生日福利。

【校招流程】简历投递 → 简历筛选 → 笔试 → 面试 → OFFER发放。

【投递方式】

1. 登录 “上海立芯”官网 进行投递;

2. 将简历发送至 官方邮箱 进行投递,简历命名为:投递岗位+工作地点+姓名;

3. 在Boss、猎聘、脉脉等官方平台进行简历投递。

前往官网投递
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