深圳牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了深圳地区计算机软件/硬件/服务行业 290+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-06-12 ~ 2026-07-10
苏州,北京,深圳,杭州,南京
规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI

27届实习

4天后截止
2026-06-02 ~ 2026-06-29
广州,深圳,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信

26/27届

已截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信

27届实习

已截止
2026-05-21 ~ 2026-06-15
深圳
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,公关媒介,化工

27秋招

4月后截止
2026/04/20 ~ 2026/10/31
南京,深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法

27提前批

已截止
2026/05/12 ~ 2026/06/12
扬州,杭州,湖州,青岛,黄岛,平度,武汉,深圳,佛山,江门,成都,贵阳,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法

27届实习

已截止
2026-04-24 ~ 2026-05-22
广州,深圳,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持