成都牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了成都地区通信/电信/网络设备行业 170+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
合肥,北京,上海,成都
量子计算研究员(编译器方向),量子计算研究员(纠错方向),量子计算研究员(人工智能方向),量子计算研究员(算法方向),量子计算研究员(硬件方向),后量子密码研究员,抗量子密码芯片研究员,量子通信研究员,算法开发工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,网络与信息安全工程师,测试运维工程师
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招,社招
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
校招,内推
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,天津,西安,成都,南昌,无锡,哈尔滨
卫星技术研究师,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,算法设计师,应用软件开发工程师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试设计师
校招
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,合肥
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,技术研究工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,Infra研究员,AI模型研究员,AI应用研究员
校招
2026-08-24 ~ 2026-09-21
北京,成都,西安
语言大模型算法工程师,多模态生成大模型算法工程师,视觉算法工程师,多模态理解算法工程师,大模型推理,训练优化工程师,语义大模型算法工程师,语义大模型强化学习算法工程师,策略工程师,AI智能平台研发工程师,AI基础设施研发工程师,全流程开发工程师,技术研发工程师,客户端研发工程师,Java开发工程师,测试开发工程师,PaaS运维工程师,IaaS运维工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
杭州,深圳,成都,西安
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,武汉,成都,杭州
硅光工艺工程师,硅光测试工程师,封装工艺工程师,硬件工程师,FPGA工程师,电路工程师,SI信号完整性工程师,嵌入式软件工程师,JAVA开发工程师,嵌入式软件测试工程师,泵浦研发工程师,光学工程师,模块开发工程师,镀膜工程师,光学测试工程师,微光学研发工程师,光学验证测试工程师,产品工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/18 ~ 2026/10/18
苏州,合肥,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生

27届秋招

2周后截止
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理

27届实习

已截止
2026-06-26 ~ 2026-07-16
呼和浩特,南昌,郑州,武汉,广州,深圳,汕头,佛山,江门,东莞,南宁,成都,贵阳,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师