深圳牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了深圳地区化工/电气行业 51 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,海外职位
2026-08-28 ~ 2026-09-25
深圳,长沙,武汉,西安,杭州,南京,株洲,义乌,苏州,罗勇(泰国),诺伊达(印度)
硬件研发工程师,电力电子软件工程师,嵌入式软件工程师,PCB设计工程师,系统研发工程师,产品工程师,磁性器件工程师,IT开发工程师,IT运维工程师,PLC技术工程师,结构设计工程师,机械设计工程师,测试工程师,EMC工程师,安规认证工程师,销售工程师,技术支持工程师,生产储干
社招,海外职位
2026-08-27 ~ 2026-09-24
广州,上海,昆山,宁波,成都,杭州,西安,南京,苏州,青岛,深圳,长沙,武汉,天津,重庆,佛山,东莞,珠海,惠州,厦门,福州,海口,南宁,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,哈尔滨,长春,沈阳,大连,太原,石家庄,郑州,济南,合肥,南昌,西宁,银川,拉萨,三亚,北京,无锡,常州,徐州,扬州,南通,盐城,连云港,宿迁,泰州,湖州,嘉兴,绍兴,金华,衢州,台州,丽水,舟山,温州,瑞安,乐清,永嘉,平阳,苍南,文成,泰顺,景宁,青田,缙云,松阳,遂昌,龙泉,庆元,磐安,东阳,义乌,诸暨,上虞,新昌,嵊州,余姚,慈溪,奉
销售工程师(海外方向)
校招,管培生,海外职位
2026-08-21 ~ 2026-09-18
深圳,苏州,西安,武汉,北京,南京,福州,广州,珠海
电力电子硬件工程师,电力软件工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,FPGA工程师,热设计工程师,结构工程师,研发测试工程师,标准化测试工程师,产品与解决方案工程师,市场管培生,售后运维工程师

27届秋招

已截止
2026-06-28 ~ 2026-08-23
大连,长春,南京,无锡,苏州,昆山,杭州,宁波,合肥,厦门,济南,青岛,武汉,长沙,广州,深圳,东莞,中山,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
市场,营销,销售类
校招,海外职位,招聘会
2026-05-01 ~ 2026-05-29
横滨,深圳,成都,德阳,苏州,南充,潮州,泰国
技术研发-无机,有机,浆料,材料加工与智能制造,AI+有机材料,无机材料开发,薄膜工艺,SOFC高性能单电池开发,电路结构设计及工艺开发,非标机械设计,电气自动化设计,机器视觉开发,采购开发经理,招聘经理
校招
2026-03-13 ~ 2026-04-10
深圳,惠州,武汉,上海,常州,东莞,天津,越南
产品研发工程师,材料工程师,电气工程师,机械工程师,工艺工程师,设备工程师,检测工程师,技术工程师,软件开发工程师,交付顾问,IT运维工程师,质量工程师,采购工程师,计划工程师,财务岗,证券岗,知识产权工程师,生产管培生

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-03-03 ~ 2026-05-02
广州,(总部),嘉兴,上海,苏州,深圳,佛山,东莞,武汉,青岛
博士研发岗(电力电子电机电器电气绝缘氢能技术计量技术金属腐蚀与防护人形机器人检测技术人工智能)技术&管理岗(装备研发软件开发硬件开发材料研发检测技术认证技术电气设计机械设计项目管理市场营销

26届秋招

已截止
2025-12-18 ~ 2026-02-15
大连,无锡,苏州,杭州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,咨询,调研,技术支持,电气