中茵微电子招聘27秋招
招聘职位：
网申时间：2026/07/02 ~ 2026/09/02
招聘概要：
中茵微电子2027届校园招聘启动，作为专注于AI ASIC芯片技术平台的新型高科技企业，公司面向AI领域的云、边、端及企业级芯片，提供先进制程一站式芯片解决方案。本次招聘涵盖IP、SoC、ASIC三大核心部门，提供Serdes模拟/数字设计、DDR模拟/数字设计、SoC设计/验证/原型验证、PD/STA/DFT/封装/仿真等十二大岗位，布局北京、上海、成都、南京、合肥、苏州、无锡等全国十城。公司以人才为核心动力，搭建专属成长体系，实行一对一导师带教、技术管理双向晋升通道及完善激励机制。提前批投递于7-9月进行，简历筛选、面试及录用通知将依次进行，常规网申将于8月底开启。
招聘职位：
岗位名称:Serdes模拟设计工程师
工作城市:北京,上海,成都
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责高速接口IP的模拟电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:Serdes数字设计工程师
工作城市:北京,成都,苏州
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责高速接口IP的数字电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:DDR模拟设计工程师
工作城市:北京,上海
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责DDR存储器IP的模拟电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:DDR数字设计工程师
工作城市:北京,上海,合肥
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责DDR存储器IP的数字电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:SoC设计工程师
工作城市:北京,成都,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SoC芯片前端设计
岗位描述:提供从前段设计到后端验证的全流程芯片系统解决方案，涵盖AI芯片、5G通信芯片、车规芯片等
岗位名称:SoC验证工程师
工作城市:北京,成都,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SoC芯片全流程验证
岗位描述:提供从前段设计到后端验证的全流程芯片系统解决方案，涵盖AI芯片、5G通信芯片、车规芯片等
岗位名称:原型验证工程师
工作城市:北京,成都
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SoC芯片原型验证
岗位描述:提供从前段设计到后端验证的全流程芯片系统解决方案，涵盖AI芯片、5G通信芯片、车规芯片等
岗位名称:PD/数字后端设计工程师
工作城市:北京,上海,成都,苏州,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责AI ASIC后端全流程实现
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
岗位名称:STA设计工程师
工作城市:北京,上海,成都,苏州,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责静态时序分析
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
岗位名称:DFT可测性设计工程师
工作城市:北京,上海,苏州
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责DFT设计
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
岗位名称:封装设计Layout工程师
工作城市:北京,上海
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责封装设计
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
岗位名称:SIPI仿真工程师
工作城市:北京,上海,无锡
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SIPI仿真
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
工作城市:北京,上海,成都
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责高速接口IP的模拟电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:Serdes数字设计工程师
工作城市:北京,成都,苏州
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责高速接口IP的数字电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:DDR模拟设计工程师
工作城市:北京,上海
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责DDR存储器IP的模拟电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:DDR数字设计工程师
工作城市:北京,上海,合肥
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责DDR存储器IP的数字电路设计
岗位描述:专注于超高速接口IP自主研发，构建芯片底层核心技术壁垒，赋能高速数据传输与高带宽存储场景
岗位名称:SoC设计工程师
工作城市:北京,成都,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SoC芯片前端设计
岗位描述:提供从前段设计到后端验证的全流程芯片系统解决方案，涵盖AI芯片、5G通信芯片、车规芯片等
岗位名称:SoC验证工程师
工作城市:北京,成都,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SoC芯片全流程验证
岗位描述:提供从前段设计到后端验证的全流程芯片系统解决方案，涵盖AI芯片、5G通信芯片、车规芯片等
岗位名称:原型验证工程师
工作城市:北京,成都
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责SoC芯片原型验证
岗位描述:提供从前段设计到后端验证的全流程芯片系统解决方案，涵盖AI芯片、5G通信芯片、车规芯片等
岗位名称:PD/数字后端设计工程师
工作城市:北京,上海,成都,苏州,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责AI ASIC后端全流程实现
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
岗位名称:STA设计工程师
工作城市:北京,上海,成都,苏州,南京
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责静态时序分析
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
岗位名称:DFT可测性设计工程师
工作城市:北京,上海,苏州
工作经验:应届生
学历:本科及以上
工作职责:负责DFT设计
岗位描述:承接SoC前端设计输出，完成物理实现、可测性设计、封测及晶圆代工对接，打造一体化芯片定制平台
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校招公告：
同学们，中茵微2027届秋招提前批已重磅开启！！！
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三大核心部门
十二大岗位
布局全国十城
丰富的员工生活
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常规网申投递：将在8月底正式于前程无忧，BOSS直聘，猎聘，脉脉等招聘渠道开放，更多机会，敬请期待！
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