中茵微电子26届秋招

南京中茵微电子有限公司是一家专注于高端芯片设计服务的高新技术企业，主要为客户提供芯片设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片设计，拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP，以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片设计流程和质量管理体系，在先进工艺节点芯片设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养，通过先进的设计技术和专业的服务能力，为客户提供高质量的芯片设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作，推动高端芯片的国产化进程。

芯之所向 行之所往

中茵微电子诚邀2026届海内外高校应届毕业生加入！

公司简介

中茵微电子（南京）有限公司成立于2021年，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。公司业务覆盖人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，提供从IP方案、ASIC设计到封装量产的一站式芯片技术服务。公司已累计实现超十五亿元销售收入，AI ASIC芯片平台是业务发展的核心驱动力。

我们拥有来自紫光展锐、华为、Intel、AMD、IBM、Marvell等顶尖企业的研发团队，骨干成员平均从业经验15年以上，并已获得多项行业权威认证与荣誉。

招聘对象

2025年9月 - 2026年8月毕业的海内外高校应届毕业生

面向专业

微电子、集成电路、计算机科学、电子信息、软件工程、自动化等相关专业

工作地点

北京、南京、成都、上海、苏州、无锡、合肥等地

招聘岗位

• DFT可测性设计工程师
• 数字IC设计工程师
• 中端综合工程师
• 数字IC验证工程师
• Meth方法学工程师
• 高速接口模拟设计工程师
• 数字后端工程师
• 封装设计工程师

招聘流程

1. 简历投递：9月
2. 简历筛选：9月
3. 面试：9月-10月
4. 录用及签约：10月-11月

线下招聘会

9月至10月，我们将在北京、成都、南京、上海等多地举办校园线下招聘会，期待与你面对面交流！具体安排请关注后续推文。

投递方式

PC端官网投递：进入中茵微电子官网选择校园招聘

移动端扫码投递：

即刻扫码投递，选择你想投递的岗位吧（限投2个岗位）

线上答疑

线上答疑QQ群：1022402685

校园大使同步招募中，参与有机会获得面试直通卡！

中茵微电子，期待与你一起同芯同行！