26届春招
已截止
2026-01-20
2026-01-20 ~ 2026-03-18
蚌埠,青岛,成都,北京
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持
成都牛企校招公告＆简章网申校招全职 第3页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了成都地区通信/电信/网络设备行业 130+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-01-09
2026/01/07 ~ 2026/04/07
苏州,广州,成都,西安,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
2026-01-07
2025/12/31 ~ 2026/01/31
太原,沈阳,长春,杭州,合肥,济南,武汉,广州,成都,西安,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
26届秋招
已截止
2026-01-06
2026/01/04 ~ 2026/03/04
成都
测试,运维,市场,营销,销售类,项目,通信,销售技术支持,商务
2025-12-05
2025-12-05 ~ 2025-12-19
北京,上海,西安,成都
总体论证工程师,算法工程师,DSP软件工程师,平台软件工程师,EDA工程师,系统测试工程师,数字前端工程师,安全技术工程师,芯片测试工程师,技术支持工程师
2025-12-02
2025/11/28 ~ 2025/12/28
深圳,成都
后端开发,客户端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,贸易
2025-11-08
2025/10/31 ~ 2025/12/31
苏州,杭州,武汉,深圳,东莞,成都,北京,天津
后端开发,前端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人事,销售类,供应链,通信,公关媒介,客服,物流,化工
2025-10-31
2025/10/28 ~ 2025/11/28
深圳,成都
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,化工,技术支持
2025-10-29
2025/10/21 ~ 2025/12/21
南京,武汉,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能
2025-10-20
2025/10/13 ~ 2025/12/13
武汉,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,技术支持
云合智网2026届校园招聘
已截止
2025-10-16
2025/09/20 ~ 2025/11/20
南京,杭州,成都,北京,上海
硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信,技术支持
26届秋招
已截止
2025-09-25
2025/09/19 ~ 2025/11/19
杭州,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,中山,成都,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,市场,营销,销售类,项目,客服,商务
2025-09-25
2025/09/22 ~ 2025/10/31
雄安新区,南京,合肥,福州,厦门,成都,兰州,北京,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
2025-09-19
2025-09-19 ~ 2025-11-18
深圳,苏州,东莞,成都,合肥
技术研发类,智造工程类,生产管理类,市场营销类
招聘 | 卡斯柯2026校园招聘
已截止
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
上海,北京,成都,西安,济南
机器人系统工程师,可解释AI研究员,系统架构师(运行安全控制模型,智能运维),算法类工程师(视觉识别,智能算法,数据挖掘),智能终端产品开发工程师(通信技术,智能巡检),软件开发工程师(C,C++,Java,C#,Python),硬件电路设计工程师,软件测试工程师,应用设计工程师
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
全国,国外
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
2026届校园招聘“芯”动启程
已截止
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
深圳,广州,上海,杭州,南京,合肥,芜湖,北京,天津,郑州,长沙,武汉,成都,重庆,无锡
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,版图设计工程师,测试工程师,应用工程师,销售工程师,FAE工程师,财务专员,人事专员,品牌与市场传播专员
2025-09-15
2025/09/10 ~ 2025/11/10
南京,武汉,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气
2025-09-15
2025-09-15 ~ 2025-11-14
成都,天津,西安
AI产品开发类,AI算法工程类,机械工程类,解决方案工程师,UX工程师,数字孪生开发工程师,JAVA开发工程师,系统开发工程师,前端开发工程师,测试工程师
2025-09-15
2025-09-15 ~ 2025-11-14
杭州,厦门,成都
技术研发类,设备管理类,工艺工程类,质量管理类,职能支持类
2025-09-15
2025-09-15 ~ 2025-11-14
嘉兴,成都,无锡,上海
前端开发工程师,研发工程师,PIE工程师,技术员,工艺工程师
2025-09-15
2025-09-15 ~ 2025-11-14
成都
博士(大数据,大模型,人工智能方向),管理储备干部,商务类,产品工程师,项目管理类,研发工程师,财务类
2025-09-15
2025-09-15 ~ 2025-10-17
北京,西安,武汉,保定,成都,哈尔滨
研发类,技术类,产品类,市场类
2025-09-15
2025-09-15 ~ 2025-11-14
深圳,成都
CPU架构工程师,Devops开发工程师,FPGA工程师,IC验证工程师,RTL设计工程师,SoC设计工程师,SRAM设计工程师,产品助理,产品工程化负责人,产品类项目管理,产品经理,原型验证,封装工程师,总裁助理,成都设计负责人,技术助理,服务器PM,硬件工程师
2025-09-12
2025/09/09 ~ 2025/11/09
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
2025-09-12
2025/09/09 ~ 2025/11/09
苏州,深圳,成都,上海
后端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,销售技术支持,咨询
26届秋招
已截止
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
成都
AI算法工程师,通信信号算法工程师,硬件工程师,逻辑工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,嵌入式软件工程师,应用软件开发工程师
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
石家庄,全国
协议栈开发工程师,嵌入式开发工程师（C,C++）,Android系统工程师,射频工程师,算法开发工程师,音视频开发工程师,物理层开发工程师,工艺工程师,芯片设计工程师,硬件开发工程师,硬件开发技术支持,工艺技术支持,项目工程师
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
全国
校园大使
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
成都
算法开发工程师,5G技术研究员,软件开发工程师,大数据开发工程师,通信开发工程师,信息安全工程师,产品规划岗,战略规划岗,党建管理岗,产品设计工程师
2025-09-12
2025/09/09 ~ 2025/11/09
南京,武汉,广州,成都,西安,北京,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
