华为技术有限公司AI实习生招聘华为半导体业务部-AI实习生招聘进行中
招聘职位：
招聘概要：
华为半导体业务部AI实习生招聘
作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，华为芯片与解决方案已成功应用于全球众多国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，拥有麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，在半导体领域具有关键地位。
实习岗位：
- 芯片与器件设计工程师（算力处理器芯片）
- AI Infra工程师（AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训推系统）
- AI应用工程师（AI技术应用、AI系统软件）
- AI模型工程师（多模态大模型、Agent技术、AI算法、端侧大模型、语言大模型、AI模型评测、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能等）
- AI安全与隐私工程师（AI模型与Infra安全、AI应用安全）
实习地点：深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等。
应聘流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer。
投递方式：请登录华为招聘官网（career.huawei.com）投递简历，选择‘校园招聘-实习生-选择职位-选择意向岗位’，第一意向部门请选择‘半导体业务部及下属部门’。
加入我们，您将收获：战略性机遇与挑战难题、业界一流的团队与世界级舞台、大牛导师一对一指导、长周期定制化培养。
招聘职位：
芯片与器件设计工程师：算力处理器芯片；AI Infra工程师：AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训推系统；AI应用工程师：AI技术应用、AI系统软件；AI模型工程师：多模态大模型、Agent技术、AI算法、端侧大模型、语言大模型、AI模型评测、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能等；AI安全与隐私工程师：AI模型与Infra安全、AI应用安全
校招公告：
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