华为技术有限公司华为AI实习生招聘丨半导体业务部
招聘职位：
招聘概要：
华为半导体业务部AI实习生招聘
作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，华为芯片与解决方案已成功应用于全球众多国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，在半导体领域具有关键地位。
实习岗位：
- 芯片与器件设计工程师（算力处理器芯片）
- AI Infra工程师（AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训练系统）
- AI应用工程师（AI技术应用、AI系统软件）
- AI模型工程师（多模态大模型、Agent技术、AI算法、端侧大模型、语言大模型、AI模型评测、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能等）
- AI安全与隐私工程师（AI模型与Infra安全、AI应用安全）
实习地点：深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等
招聘要求：本科及以上学历，相关专业背景（电子信息、计算机、人工智能、数学、自动化等），应届毕业生优先。
加入你将收获：战略性机遇与挑战难题、业界一流的团队与世界级舞台、大牛导师一对一指导、长周期定制化培养。
网申流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer
投递方式：登录华为招聘官网投递简历，第一意向部门请选择半导体业务部及下属部门（无线终端芯片业务部、图灵业务部、联接芯片业务部、光电业务部、上海海思研发部、半导体平台部）。
招聘职位：
芯片与器件设计工程师：工作城市不限，学历要求本科及以上，负责算力处理器芯片设计；AI Infra工程师：工作城市不限，学历要求本科及以上，负责AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训练系统；AI应用工程师：工作城市不限，学历要求本科及以上，负责AI技术应用、AI系统软件；AI模型工程师：工作城市不限，学历要求本科及以上，负责多模态大模型、Agent技术、AI算法、端侧大模型、语言大模型、AI模型评测、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能等；AI安全与隐私工程师：工作城市不限，学历要求本科及以上，负责AI模型与Infra安全、AI应用安全。
校招公告：
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