南京牛企校招公告&简章网申校招全职 第5页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了南京地区电子/电路/半导体行业 140+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2025-09-04 ~ 2025-11-03
南京
业务工程师(专业不限),研发工程师(化学工程与工艺等相关专业),工艺工程师(化学工程与工艺等相关专业),安调工程师(机械工程,能源动力等工科专业),电仪工程师(测控技术与仪器,自动化,电气工程等相关专业),自控工程师(控制工程,电气自动化,系统工程等相关专业),人事专员(人力资源,工商管理等相关专业),管培生(专业不限)

26届秋招

已截止
2025-09-03 ~ 2025-11-02
北京,济南,全国
人工智能开发工程师,测试开发工程师,售后工程师,嵌入式开发工程师,C++,开发工程师,Java,开发工程师,密码算法工程师,IC,验证工程师,数字,IC,设计工程师,C,语言开发工程师,FPGA,开发工程师
2025-09-03 ~ 2025-11-02
北京,上海,南京,无锡,杭州,青岛,潍坊,威海,深圳,东莞,重庆,成都,西安,香港
结构研发岗,硬件研发岗,软件研发岗,机械开发岗,电气开发岗,声学研发岗,光学研发岗,材料开发岗,精密制造工程岗,模具设计岗,生产编程岗,组装工艺岗,自动化设备岗,工装设计与制造岗,商务拓展岗,市场营销岗,销售渠道岗,供应商开发岗
2025-09-03 ~ 2025-11-02
南京,苏州,深圳,珠海
研发器件工程师,研发工艺整合工程师,封装研发工程师,外延研发工程师,产品良率工程师,测试开发工程师,工艺整合工程师,良率提升工程师,生产计划控制工程师,设备工程师,工艺工程师,测试工程师,制造工程师,厂务工程师,EHS工程师,IE工程师,质量工程师,可靠性工程师

26届秋招

已截止
2025/08/01 ~ 2025/12/31
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目