牛企校招公告＆简章网申已截止 第4页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
详见岗位信息
全球校园大使
运营岗位不限专业
石家庄,沈阳,福州,广州,南宁,海口,成都,北京,天津
已截止
2026/04/07 ~ 2026/05/07
2026-04-10
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,动画
运营,市场,营销,管理,管理培训生,供应链,翻译相关,公关媒介,商务,影视媒体
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,商务
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,风控,市场,营销,管理,行政,法务,销售类,研发工程师,通信,销售技术支持
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,销售技术支持,商务
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,运营,风控,证券类,投融资,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,化工
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持
合肥,福州,厦门,泉州,广州,深圳,东莞,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-16
运维,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,项目,商务
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-05
2026-03-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气,自动化
技术实习生,课程助教（大数据相关课程）,新媒体运营实习生,法务实习生,PM实习生,HR实习生,商务,BD实习生
深圳,常州,江门,成都,上海,沈阳,东莞,海外
已截止
2026-04-07 ~ 2026-05-05
2026-04-07