牛企校招公告&简章网申已截止 第4页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
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杭州,深圳,东莞
已截止 2026/06/17 ~ 2026/07/17
2026-06-28
实习后端开发,前端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,法务,销售类,人工智能,算法,项目
重庆
已截止 2026-06-17 ~ 2026-07-15
2026-06-17
校招,实习动作,剧情动画设计师,模型设计师,原画设计师
实习FAE实习生,运营实习生,硬件助理实习生,嵌入式软件实习生
深圳,成都,北京
已截止 2025/11/12 ~ 2026/07/12
2025-11-22
数据,运维,交互,设计,研发工程师,通信
成都,北京,上海,天津,杭州,南京,南宁,深圳,石家庄,福州,西宁,西安,武汉,沈阳
已截止 2026-06-14 ~ 2026-07-12
2026-06-14
实习助理安全研究实习生,安全研究实习生,安全分析实习生,样本分析实习生,安全服务实习生,安全运营实习生,AI安全培训实习生,AI安全研究实习生,渗透攻防实习生,渗透测试实习生,AIGC算法实习生,多模态算法实习生,大模型实习生,Web前端开发实习生,Web服务端开发实习生,安全大模型应用开发-Java,嵌入式软件开发实习生,服务端开发实习生
校招,实习交通方向,自动化开发方向,海外销售,C++开发方向
苏州,北京,深圳,杭州,南京
已截止 2026-06-12 ~ 2026-07-10
2026-06-12
校招规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI
雄安
已截止 2026-06-12 ~ 2026-07-10
2026-06-12
校招,实习技术研发实习生,项目助理实习生,全栈工程师
校招,实习,内推后端开发,数据,人工智能,算法,研发工程师
不详
已截止 2026-06-11 ~ 2026-07-09
2026-06-11
校招管理培训生
福州
已截止 2026-06-10 ~ 2026-07-08
2026-06-10
后端开发,前端开发,数据,销售技术支持
校招运营,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,商务,咨询,调研
不详
已截止 2026-06-10 ~ 2026-07-08
2026-06-10
社招嵌入式软件开发工程师,客户端产品负责人,后端开发工程师,web产品经理(云服务),硬件产品经理,前端开发工程师,应用运维工程师,海外渠道销售,物流专员(逆向),物流主管(尾程),海外推广(PR),创意设计师,线上海外销售,GTM,媒介投放,品牌广告投放,电商运营主管
深圳,青岛,武汉
已截止 2026-06-10 ~ 2026-07-08
2026-06-10
校招方案顾问,控制算法工程师,机械设计工程师,测试工程师(偏光学),光学工程师,图像算法工程师,软件开发工程师,软件测试工程师,电气工程师,技术支持工程师,调试工程师,品质控制工程师,计划专员,国际物流专员
校招,管培生公共战略培训生
合肥,福州,厦门,海口,成都,重庆
已截止 2026-06-09 ~ 2026-07-05
2026-06-09
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
北京
已截止 2026-06-07 ~ 2026-07-05
2026-06-07
校招,内推机械算法工程师,机器人算法工程师,机器人机械工程师,机器人嵌入式开发工程师,智能运动控制算法工程师,触觉感知算法工程师,软件开发工程师,全栈软件开发工程师,机器视觉开发工程师,感知传感器算法工程师,智能硬件软件开发工程师,硬件开发工程师,CAE仿真算法工程师,机械工程师,制程工程师,测试工程师,职能岗,产品策划
苏州,广州,北京,上海,天津
已截止 2026/06/04 ~ 2026/07/04
2026-06-11
实习后端开发,前端开发,测试,数据,运维,机械,市场,营销,销售类,供应链,销售技术支持,生物制药,化工,商务,电气,自动化,技术支持
杭州,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/06/03 ~ 2026/07/03
2026-06-06
校招,实习后端开发,数据,运维,风控,人工智能,算法,项目,通信,咨询,调研,技术支持
广州,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/06/01 ~ 2026/07/01
2026-06-04
校招后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-03-02
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
杭州,合肥,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-03-06
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,客服
北京
已截止 2026-03-08 ~ 2026-06-30
2026-03-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,游戏策划,销售技术支持
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-04-03
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
常州,郑州,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/04/30 ~ 2026/06/30
2026-05-07
校招后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法
石家庄,沈阳,广州,北京
已截止 2026/04/30 ~ 2026/06/30
2026-05-09
校招管理培训生,教育
北京
已截止 2026/04/01 ~ 2026/06/30
2026-05-08
校招后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,销售技术支持,商务,技术支持,电气,自动化
深圳,成都,重庆
已截止 2026/05/26 ~ 2026/06/30
2026-05-29
实习,转正实习后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信,技术支持
北京
已截止 2026/06/11 ~ 2026/06/30
2026-06-23
校招,实习后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
上海
已截止 2026/05/29 ~ 2026/06/29
2026-06-02
校招,实习后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
广州,深圳,西安,北京
已截止 2026-06-02 ~ 2026-06-29
2026-06-02
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信