苏州牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
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深圳,广州,成都,重庆,武汉,长沙,南京,苏州,上海,北京
已截止
2026-04-30 ~ 2026-05-28
2026-04-30
软件工程师,硬件工程师,工艺工程师,设备工程师,算法工程师,测试工程师,结构工程师
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,化工,商务,技术支持
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
石家庄,无锡,苏州,杭州,宁波,福州,厦门,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,深圳,贵阳,昆明,北京,香港
已截止
2026/04/16 ~ 2026/05/16
2026-04-22
后端开发,测试,运维,产品,运营,交互,设计,人事,人工智能,算法,研发工程师
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,行政,法务,销售类,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
南京,无锡,常州,苏州,南通,杭州,宁波,温州,嘉兴,绍兴,合肥,福州,厦门,泉州,北京,上海,天津
已截止
2026/04/14 ~ 2026/05/14
2026-04-28
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,销售技术支持,商务
苏州,上海,南京,深圳,西安,嘉善,日本
已截止
2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
功率硬件工程师,产品数据工程师
软件工程师实习生,订单专员实习生,客户体验交付实习生,信控管理实习生,航电软件开发实习生,航电软件测试实习生,航电及导航软件开发实习生,财务实习生,飞行管理系统测试实习生,质量实习生,生产计划实习生,项目工程师实习生
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目
北京,上海,南京,成都,武汉,沈阳,深圳,天津,西安,大连,广州,杭州,长春,重庆,青岛,苏州
已截止
2026-04-13 ~ 2026-05-11
2026-04-13
研发类,算法类,产品类,项目管理类,设计类,职能类
上海,陕西,南充,苏州,湘潭,江西
已截止
2026-04-12 ~ 2026-05-10
2026-04-12
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
运营,市场,营销,管理,管理培训生,供应链,翻译相关,公关媒介,商务,影视媒体
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,销售技术支持,商务
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气,自动化
石家庄,无锡,苏州,杭州,宁波,福州,厦门,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,深圳,贵阳,昆明,北京,香港
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-06
后端开发,前端开发,测试,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,销售技术支持,商务
苏州,长沙,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法
呼和浩特,苏州,杭州,宁波,嘉兴,福州,厦门,济南,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/30
2026-03-14
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,法务,销售类,人工智能,算法
苏州,南京,深圳,西安,常州,上海
已截止
2026-03-31 ~ 2026-04-28
2026-03-31
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,通信
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,商务,技术支持,电气,自动化
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
已截止
2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
航电及导航软件开发实习生,飞行管理系统测试实习生,财务实习生,质量实习生,航电软件开发实习生,航电软件测试实习生,项目工程师实习生,软件工程师实习生,订单专员实习生,客户体验交付实习生,信控管理实习生,生产计划实习生
硬件方向,软件方向,测试方向,结构方向,可靠性方向,工程方向,职能方向