牛企校招公告&简章网申已截止 第29页

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杭州,深圳,西安,北京,上海
已截止 2025/09/12 ~ 2025/09/21
2025-09-17
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信
南京,深圳,成都,上海
已截止 2025/08/21 ~ 2025/09/20
2025-07-25
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
深圳,上海
已截止 2025/08/15 ~ 2025/09/19
2025-09-10
后端开发,产品,研发工程师,通信,销售技术支持
南京,杭州,上饶,武汉,广州,深圳,东莞,西安,北京,上海,重庆
已截止 2025/07/18 ~ 2025/09/18
2025-07-22
产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,咨询,调研
长沙,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止 2025/07/16 ~ 2025/09/16
2025-07-18
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信
硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,销售类,通信,销售技术支持
硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,通信
广州
已截止 2025/07/15 ~ 2025/09/15
2025-07-28
硬件工程师,电子,半导体,财务审计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信
北京,上海
已截止 【顶尖实习生计划】:2025/07/14 ~ 2025/09/14
2025-07-16
机械,汽车制造,人工智能,算法
苏州,北京,上海
已截止 2025/08/12 ~ 2025/09/12
2025-08-15
人工智能,算法,研发工程师
石家庄,南京,苏州,杭州,嘉兴,福州,南昌,武汉,深圳,西安,北京,上海
已截止 2025/08/11 ~ 2025/09/11
2025-08-18
后端开发,机械,市场,营销,人事,法务,销售类,供应链,物流,销售技术支持,化工,商务
南京,深圳,珠海,成都,西安,北京,上海
已截止 2025/07/11 ~ 2025/09/11
2025-07-16
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
南京,武汉,广州,深圳,北京,上海
已截止 2025/07/10 ~ 2025/09/10
2025-07-13
后端开发,测试,硬件工程师,人工智能,算法,研发工程师
长春,南京,常州,苏州,嘉兴,岳阳,深圳,西安
已截止 2025/07/08 ~ 2025/09/08
2025-07-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,北京,上海
已截止 2025/08/08 ~ 2025/09/08
2025-08-13
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
南京,杭州,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,成都,西安,重庆
已截止 2025/08/08 ~ 2025/09/08
2025-08-12
市场,营销,管理培训生,教育产品研发,教育
上海
已截止 2025/07/08 ~ 2025/09/08
2025-07-18
后端开发,前端开发,投融资,人工智能,算法
北京,重庆
已截止 2025/07/08 ~ 2025/09/08
2025-07-17
后端开发,运维,电子,半导体,机械,人工智能,算法,工业类设计,电气,自动化,能源
西安
已截止 2025/08/07 ~ 2025/09/07
2025-08-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
廊坊,合肥,厦门,新余,青岛,德州,佛山,东莞,北京,上海,重庆
已截止 2025/07/06 ~ 2025/09/06
2025-07-17
测试,运维,机械,研发工程师,化工,电气,自动化,技术支持
三电及软件研发类,整车开发类,品牌创意设计类,营销服务类,综合职能类
北京,天津
不详
2026-01-29
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,电气,自动化,产品,项目,咨询,调研,交互,设计,工业类设计