牛企校招公告&简章网申已截止 第1页

公司名称和批次
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不详
已截止 2026-08-02 ~ 2026-08-30
2026-08-02
校招,校园大使校园大使
长春,南京,杭州,南昌,济南,武汉,长沙,广州,深圳,河源,三亚,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/06/29 ~ 2026/08/29
2026-07-03
校招,内推后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目
石家庄,太原,沈阳,南京,徐州,苏州,杭州,温州,合肥,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,佛山,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/06/29 ~ 2026/08/29
2026-07-03
校招运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,教育产品研发,教育,客服,商务,影视媒体
校招空间基础大模型,生成式空间世界模型,神经空间仿真与Sim2Real数据闭环,真实场景重建与世界模型双向融合,世界模型与AI图形渲染深度融合,空间智能评测体系与世界模型基准
沈阳,大连,上海,日本
已截止 2026-07-31 ~ 2026-08-28
2026-07-31
校招,管培生技术管培生
不详
已截止 2026-07-30 ~ 2026-08-27
2026-07-30
校招,实习科研算法,AI,Infra工程师,AI产品经理
校招,管培生人力管培生
长春,杭州,武汉,深圳,珠海,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/06/25 ~ 2026/08/25
2026-07-04
校招后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/06/29 ~ 2026/08/25
2026-07-12
校招,博士硬件工程师,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链
深圳,北京,上海
已截止 2026/06/24 ~ 2026/08/24
2026-07-04
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化
北京,上海
已截止 2026-06-27 ~ 2026-08-23
2026-06-27
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,人工智能
广州
已截止 2026-07-26 ~ 2026-08-23
2026-07-26
校招详见附件
平度
已截止 2026/08/05 ~ 2026/08/23
2026-08-17
财务审计,风控,投融资,法务
北京,上海,深圳,广州,杭州,成都,南京
已截止 2026-07-25 ~ 2026-08-22
2026-07-25
校招AI研发工程师,AI攻防工程师,产品经理,销售经理,解决方案架构师,FDE工程师,星柳顶尖人才计划相关岗位
不详
已截止 2026-07-25 ~ 2026-08-22
2026-07-25
校招,校园大使校园大使
校招,实习,社招机器人产品专家,产品工程师,工业设计师,应用工程师,用户体验工程师,AI赋能设计师,整机硬件架构师,电子硬件工程师,机械结构工程师,测试工程师,电机工程师,工艺工程师,线束工程师,嵌入式工程师,嵌入式集成工程师,机器人Linux软件系统工程师,固件测试工程师,软件系统工程师
上海,合肥
已截止 2026-07-24 ~ 2026-08-21
2026-07-24
社招销售经理
南京,深圳
已截止 2026-07-24 ~ 2026-08-21
2026-07-24
校招,实习,内推,管培生嵌入式开发工程师,全栈开发工程师,FPGA开发工程师,硬件开发工程师,大模型算法工程师,信号算法工程师,软件测试工程师,国际销售管培生,国际,国内售后技术支持,国际,国内售前技术支持
合肥,北京,上海,武汉,深圳,广州,杭州,南京,苏州,西安,成都,南昌,济南,郑州,石家庄,长春,昆明,福州,乌鲁木齐
已截止 2026-07-23 ~ 2026-08-20
2026-07-23
校招研究算法类,研发类,AI研发类,大数据类,产品类,测试类,营销类,教育类,设计类,职能类,资源类,医学类,工程类,交付类
不详
已截止 2026-07-22 ~ 2026-08-19
2026-07-22
北京,武汉,非北京
已截止 2026-07-22 ~ 2026-08-19
2026-07-22
校招科研事务专员,光学工程师,博士后,工程师,学会秘书,科研人员,算法研究员,系统研究员,科研助理,助理研究员,研究助理,科研专项主管,信号处理工程师,FPGA逻辑开发工程师,设备与工艺工程师,硬件产品开发研究员,品质管理工程师,采购专员
实习市场,营销,人事,行政,商务
太原,无锡,苏州,杭州,长沙,广州,西安,北京,天津
已截止 2026/07/19 ~ 2026/08/19
2026-07-28
校招,校园大使,实习,管培生运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,教育
深圳,成都,北京,上海
已截止 2026/07/17 ~ 2026/08/17
2026-07-23
校招后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,人事,销售类,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
北京,上海,香港
已截止 2026/07/17 ~ 2026/08/17
2026-07-24
实习风控,投融资,管理,咨询,调研
南通
已截止 2026-06-26 ~ 2026-08-16
2026-06-26
校招,校园大使,实习机械,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持
校招后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气
深圳,上海,北京,香港
已截止 2026-07-19 ~ 2026-08-16
2026-07-19
校招端到端辅助算法工程师,端到端模型算法工程师,大模型训练优化算法工程师,大模型推理优化算法工程师,多模态大模型预训练算法工程师,多模态大模型后训练算法工程师,大模型算法工程师,多模态大模型数据与评测算法工程师,计算机视觉算法工程师,大模型应用工程师,后端开发工程师,高性能计算工程师,AI应用开发工程师,AI软件开发工程师,仿真软件开发工程师,机器学习平台工程师,C++软件开发工程师,具身智能Agent研发工程师