牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
详见附件
详见附件
南京
已截止
2025/06/01 ~ 2026/06/01
2025-08-19
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,销售类,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
后端开发,前端开发,测试,数据,产品,交互,设计,人工智能,算法
后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,工业类设计,公关媒介,化工
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
人工智能,算法
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持
长沙,深圳,北京,上海
已截止
2026/04/30 ~ 2026/05/30
2026-05-09
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,交互,设计,人事,人工智能,算法
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,技术支持
机械,化工,电气,自动化,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
PHP开发工程师,IT技术产品经理,Web前端工程师,测试工程师,IT产品经理,高级AI工程师
AI应用工程师,应用软件工程师,嵌入式系统软件工程师,电源硬件工程师,嵌入式硬件工程师,销售工程师,人力资源
深圳,广州,成都,重庆,武汉,长沙,南京,苏州,上海,北京
已截止
2026-04-30 ~ 2026-05-28
2026-04-30
软件工程师,硬件工程师,工艺工程师,设备工程师,算法工程师,测试工程师,结构工程师
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,游戏策划,销售技术支持
管培生（客户经理）,管培生（解决方案）,软件工程师（C++）,嵌入式软件工程师,电力系统工程师,算法工程师,硬件工程师,系统集成工程师（系统类）,系统集成工程师（装置类）
沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,贵阳,兰州,北京,重庆
已截止
2026/04/24 ~ 2026/05/24
2026-04-28
机械,管理,供应链,物流,电气,自动化,技术支持
特别研究助理,科研岗位
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,化工,商务,技术支持
安徽,北京,重庆,福建,甘肃,广东,广西,贵州,河南,河北,湖北,湖南,黑龙江,吉林,江西,江苏,辽宁,宁夏,山东,山西,陕西,上海,四川,云南,浙江
已截止
2026-04-25 ~ 2026-05-23
2026-04-25
销售,销售前端,技术支持,产品市场,市场方案执行
AI算法工程师,AIGC算法工程师,LLM大模型算法工程师,图像算法工程师,AI加速算法工程师,高性能计算工程师,智能传感系统工程师,无损检测算法工程师,音频算法工程师,信号处理算法工程师,编解码算法工程师,机器视觉算法工程师,大数据算法工程师,自动驾驶算法工程师,数字逻辑设计工程师,系统全线开发工程师,FPGA开发工程师,智能传感器设计工程师
大模型数据构建与优化,基础多模态大模型训练,大模型后训练优化,大模型智能体优化算法,大模型算法与系统协同优化,AI基础设施工程,智能体与大模型应用工程,基础语言大模型预训练,基础模型与前沿研究,模型基准和评估
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,化工