牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
研发岗位营销岗位职能岗位
运维,电子,半导体,财务审计,人事,人工智能,算法,通信,化工,技术支持,电气,自动化
供应链,物流,房地产
电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
运营,市场,营销,采编,写作,出版,影视媒体
运营,市场,营销,客服,采编,写作,出版,旅游服务
杭州,广州,深圳,北京,上海
已截止
2025/08/28 ~ 2026/08/28
2025-09-02
数据,产品,运营
数据,硬件工程师,运营,行政,人工智能,算法,通信,技术支持
运营
实验助理岗,生物,化学,药学,检验等专业,后台职能岗,电气自动化,机械,人力资源等专业
后端开发,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,工业类设计,电气,自动化,技术支持
运营,市场,营销,管理,管理培训生,供应链,化工,商务,咨询,调研
机械,运营,财务审计,市场,营销,供应链,房地产,设计装修与市政建设,化工,商务,电气,自动化,技术支持
世界模型算法具身Agent算法空间智能算法具身算法,运控算法多模态交互算法具身智能物理引蹩仿直,重建与生成算法,Al,Infra,,数据Infra,机器人本体系统
数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,化工,商务,影视媒体,咨询,调研
数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,化工,商务,影视媒体,咨询,调研
香港
已截止
2026/06/24 ~ 2026/08/24
2026-07-04
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,人工智能,算法,研发工程师,商务,咨询
南京,北京,上海
已截止
2026/07/24 ~ 2026/08/24
2026-07-28
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能
机械,运营,市场,营销,管理,销售类,供应链,工业类设计,物流,化工,商务,电气,自动化,技术支持
图像处理算法工程师信号处理算法工程师AI算法工程师应用软件工程师,光机结构工程师,电源工程师,嵌入式硬件工程师,产品验证工程师,机械工程师,全球技术支持工程师
上海
已截止
2026-06-24 ~ 2026-08-23
2026-06-24
具身智能基座模型方向,机器人全栈系统方向
电子,半导体,运营,人事,通信,技术支持
运营,市场,营销,销售类
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,通信,化工,咨询,调研,技术支持,电气,自动化,能源,技术支持
行政
后端开发,测试,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师