牛企校招公告＆简章网申已截止 第6页
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后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,公关媒介,化工
后端开发,前端开发,测试,数据,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,影视媒体,咨询,调研
测试
电子,半导体,机械,交互,设计,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
风控,市场,营销,销售类,商务
卓越工程师
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
市场,营销,咨询,调研
大模型算法实习生,端到端算法实习生,感知算法实习生,SLAM与定位算法实习生,数据生成算法实习生,AI,Infra实习生,系统评测实习生,后端开发实习生,Web前端实习生,项目经理实习生,产品实习生,品牌设计实习生,视频剪辑实习生,行业研究实习生
市场运营经理
采购实习生,品牌活动实习生,生态运营实习生
远程
已截止
2026-05-16 ~ 2026-06-13
2026-05-16
实习
机械,运营,管理,人事,行政,供应链,科研,化工,电气,自动化,技术支持
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法
深圳,长沙,苏州,北京,上海,杭州,成都
已截止
2026-05-14 ~ 2026-06-11
2026-05-14
研发技术类,数据开发类,产品与体验类,设计类,市场营销类,采购与供应链类,品质类,职能类,制造类
应用软件开发,大数据开发,AI训练,AI算法成效,云计算开发,云存储开发
海外营销,技术支持工程师,应用软件开发工程师
杭州,重庆
已截止
2026-05-14 ~ 2026-06-11
2026-05-14
图像算法工程师,LLM大模型算法工程师,音频算法工程师,机身控制算法工程师,机器人决策规划算法工程师,视觉算法工程师,AI,infra工程师,AI算法全栈工程师,AI加速算法工程师,AI算法工程师,决策规划算法工程师,运动控制算法工程师,机器视觉算法工程师,多维感知算法工程师,SLAM算法工程师,机械臂运动控制算法工程师,嵌入式软件开发（应用）
技术实习生,课程助教,法务实习生,PM实习生,HR实习生,销售实习生,商务,BD实习生,新媒体运营实习生
市场,营销,管理,管理培训生,销售类,商务
南京,杭州,厦门,广州,成都,北京
已截止
2026/05/09 ~ 2026/06/09
2026-05-14
运维,通信,技术支持
产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,公关媒介,商务,影视媒体
后端开发,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
AI实习生
后端开发,测试,数据,运维,研发工程师,销售技术支持
AI应用工程师,AR技术应用工程师,网络安全工程师,技术支持工程师,技术传播工程师,汽车硬件开发工程师,解决方案工程师,GNSS应用工程师,销售助理,大客户销售,商务拓展经理,技术销售工程师,IT销售技术工程师,销售精英,销售管培生,财务专员,法务专员,海外合作伙伴拓展专员