西安牛企校招公告&简章网申已截止 第1页

公司名称和批次
招聘标题
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广州,北京,上海,西安,苏州,成都
已截止 2026-05-07 ~ 2026-06-04
2026-05-07
校招,管培生AI应用工程师,AR技术应用工程师,网络安全工程师,技术支持工程师,技术传播工程师,汽车硬件开发工程师,解决方案工程师,GNSS应用工程师,销售助理,大客户销售,商务拓展经理,技术销售工程师,IT销售技术工程师,销售精英,销售管培生,财务专员,法务专员,海外合作伙伴拓展专员
宣讲会详见附件
南京,合肥,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/31
2026-03-03
后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
深圳,西安,北京,上海
已截止 2025/09/19 ~ 2026/05/31
2026-03-06
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,工业类设计,公关媒介,化工
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/09 ~ 2026/05/31
2026-03-11
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-31
2026-03-11
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
南京,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止 2026-04-04 ~ 2026-05-31
2026-04-04
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
苏州,合肥,广州,西安,重庆
已截止 2026/03/19 ~ 2026/05/19
2026-03-23
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
厦门,武汉,长沙,西安,重庆
已截止 2026-03-20 ~ 2026-05-17
2026-03-20
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持
东莞,深圳,南京,杭州,上海,西安
已截止 2026-04-17 ~ 2026-05-15
2026-04-17
实习,校招详见附件
苏州,深圳,西安
已截止 2026-04-20 ~ 2026-05-15
2026-04-20
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,行政,法务,销售类,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
苏州,上海,南京,深圳,西安,嘉善,日本
已截止 2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
校招,博士,硕士功率硬件工程师,产品数据工程师
南京,杭州,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/12 ~ 2026/05/12
2026-03-13
后端开发,测试,数据,人工智能,算法,研发工程师
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
已截止 2026/03/11 ~ 2026/05/11
2026-03-14
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
已截止 2026-03-14 ~ 2026-05-11
2026-03-14
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
北京,上海,南京,成都,武汉,沈阳,深圳,天津,西安,大连,广州,杭州,长春,重庆,青岛,苏州
已截止 2026-04-13 ~ 2026-05-11
2026-04-13
校招研发类,算法类,产品类,项目管理类,设计类,职能类
西安,北京,深圳,杭州
已截止 2026-04-13 ~ 2026-05-11
2026-04-13
校招,实习AI交易算法工程师,大模型算法工程师,数据抓取工程师,新能源解决方案管培生,产品经理,售前工程师,业务拓展经理,大客户销售,市场部管培生,实习生,高管业务助理,人力实习生,算法实习生,产品实习生,新能源解决方案实习生
北京,上海,西安
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
成都,西安,北京
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-10
校招后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,商务
西安,北京,上海
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-10
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持
杭州,武汉,长沙,株洲,深圳,河源,东莞,西安
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-06
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-08
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
苏州,长沙,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
杭州,信阳,中山,西安,上海
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/03
2026-03-08
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
杭州,武汉,西安,成都,上海,重庆
已截止 2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
杭州,深圳,佛山,西安,上海
已截止 2026/03/01 ~ 2026/05/01
2026-03-03
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
杭州,龙岩,南昌,长沙,衡阳,西安,北京,天津
已截止 2026-03-12 ~ 2026-05-01
2026-03-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,武汉,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,杭州
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
呼和浩特,苏州,杭州,宁波,嘉兴,福州,厦门,济南,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/03/11 ~ 2026/04/30
2026-03-14
校招后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,法务,销售类,人工智能,算法