长电科技招聘26春招
招聘职位：
长电科技2026届春季校园招聘燃力开启！
长电科技微招聘
网申时间：2026/03/06 ~ 2026/05/06
公司介绍：
长电科技是全球领先的集成电路成品制造与封测服务提供商，位列全球封测前三、国内第一，华润集团旗下高科技企业。拥有八大生产基地、两大研发中心，全球布局二十余个业务机构，掌握 WLP、2.5D/3D、SiP 等先进封装技术，服务全球顶尖芯片设计企业。公司研发投入大、专利储备丰富，车规级与先进封装能力突出，是半导体产业链核心环节。平台规范、福利优厚、培养体系成熟，为应届生提供高端技术实践机会。应届生可从事芯片封装、测试、工艺、设备、材料、质量、研发等岗位，在半导体核心赛道实现高端成长。
校招摘要：
长电科技2026届春季校园招聘正式启动
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，现面向2026届毕业生开启春季校园招聘！我们提供芯片成品制造全链条岗位，涵盖研发、工程、生产、测试等多个方向，工作地点分布于中国、韩国、新加坡等地。
公司简介：长电科技拥有八大生产基地和两大研发中心，技术覆盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等前沿领域，服务全球半导体客户。
招聘对象：2026届本科及以上学历应届毕业生
招聘人数：若干
申请方式：请访问官方招聘页面或关注微信公众号“长电科技微招聘”投递简历。
更多信息请访问公司官网：www.jcetglobal.com校招公告：
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长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com
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