合肥牛企校招公告&简章网申已截止 第1页

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南京,合肥,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/31
2026-03-03
后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,贵阳,兰州,北京,重庆
已截止 2026/04/24 ~ 2026/05/24
2026-04-28
实习,宣讲会机械,管理,供应链,物流,电气,自动化,技术支持
苏州,合肥,广州,西安,重庆
已截止 2026/03/19 ~ 2026/05/19
2026-03-23
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
校招算法工程师,嵌入式开发工程师,芯片工艺研发工程师,封装设计工程师,量子芯片设计仿真工程师,仿真工程师,量子测控工程师,应用软件开发工程师,低温工程师,装调工程师,售前,销售,专利工程师
南京,无锡,常州,苏州,南通,杭州,宁波,温州,嘉兴,绍兴,合肥,福州,厦门,泉州,北京,上海,天津
已截止 2026/04/14 ~ 2026/05/14
2026-04-28
校招后端开发,前端开发,测试,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,销售技术支持,商务
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
已截止 2026/03/11 ~ 2026/05/11
2026-03-14
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
已截止 2026-03-14 ~ 2026-05-11
2026-03-14
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
苏州,合肥,武汉,广州,北京,上海,香港
已截止 2026/03/11 ~ 2026/05/11
2026-03-14
校招,海外职位后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目
合肥,福州,厦门,泉州,广州,深圳,东莞,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-16
实习,校招运维,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,项目,商务
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-08
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
苏州,昆山,合肥,深圳,台北
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-10
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气,自动化
哈尔滨,合肥,武汉,珠海,南宁,海口,贵阳,拉萨,兰州,西宁,北京
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-12
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
合肥,珠海
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/03
2026-03-10
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计
合肥,广州
已截止 2026/01/01 ~ 2026/05/01
2026-01-10
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
已截止 2026/02/26 ~ 2026/04/26
2026-02-28
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体
校招,实习,宣讲会,双选会详见附件
校招,实习,内推AI研究算法工程师,智能语音,深度学习框架和平台,自然语言处理,语音大模型,具身智能和机器人,认知大模型等方向,Java开发工程师,C++开发工程师,AI研发工程师,产品经理
合肥,北京,上海,广州,南京,武汉,西安,苏州,济南,石家庄,珠海
已截止 2026-03-19 ~ 2026-04-16
2026-03-19
校招,内推研究算法类,研发类,AI研发类,产品类,测试类,营销类,教育类,设计类,职能类,医学类,交付类
福州,武汉,西安,北京,上海,深圳,南京,广州,成都,沈阳,合肥,杭州
已截止 2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
校招卓越研发工程师,软件研发工程师,项目开发工程师,软件测试工程师,技术支持工程师,解决方案工程师,大客户销售代表
杭州,西安,武汉,重庆,郑州,太原,北京,上海,南京,合肥,大连,长春
已截止 2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
校招,实习,内推市场管培生,售前技术工程师,技术支持工程师,网络安全工程师,C开发工程师,测试工程师,Java开发工程师,前端工程师,AI应用开发工程师,算法工程师(C),C++开发工程师,FPGA工程师,硬件工程师,人力资源专员,售前技术实习生,技术支持实习生,网络安全实习生,C开发实习生
北京,上海,深圳,天津,武汉,合肥,成都,厦门,大连
已截止 2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
校招,实习AI硬件工程师,,AI系统工程师,,AI应用开发工程师,,具身智能软件工程师,,AI模型工程师,,人机交互工程师,,深度学习,,自然语言处理,,算法工程师,
杭州,西安,武汉,重庆,郑州,太原,北京,上海,南京,合肥,大连,长春
已截止 2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
校招,实习,内推市场管培生,售前技术工程师,技术支持工程师,网络安全工程师,C开发工程师,测试工程师,Java开发工程师,前端工程师,AI应用开发工程师,算法工程师(C),C++开发工程师,FPGA工程师,硬件工程师,人力资源专员,售前技术实习生,技术支持实习生,网络安全实习生,C开发实习生
深圳,合肥,成都,西安,贵阳
已截止 2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
校招算法工程师,数据开发工程师,测试开发工程师,Java开发工程师
南京,合肥,镇江,厦门,长沙,西安,广州
已截止 2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
后端开发,产品,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,商务
杭州,宁波,合肥,芜湖,阜阳,厦门,郑州,广州,南宁,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/02/04 ~ 2026/04/04
2026-02-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
成都,重庆,合肥,武汉,长沙,南昌,青岛,西安,南京,杭州
已截止 2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
Java开发工程师,,前端开发工程师,,测试工程师,,需求工程师(产品助理),,售前工程师
北京,上海,青岛,杭州,石家庄,广州,深圳,乌鲁木齐,成都,西安,贵阳,武汉,长沙,南昌,合肥,苏州,无锡,南京,济南,烟台,银川,东莞
已截止 2026-03-05 ~ 2026-03-19
2026-03-05
客户总监,客户经理,销售助理,技术顾问,项目经理,业务拓展经理,解决方案经理,解决方案总监,数据库内核研发工程师,Java开发工程师,AI研发工程师,数据库管理平台产品设计专家,数据库运维软件产品运营专家,产品商业拓展经理,数据库一体机解决方案工程师
研发技术类,,工程技术类,,质量管理类,,职能类,,项目管理,运营类