合肥牛企校招公告&简章网申已截止 第1页

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石家庄,太原,沈阳,南京,徐州,苏州,杭州,温州,合肥,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,佛山,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/06/29 ~ 2026/08/29
2026-07-03
校招运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,教育产品研发,教育,客服,商务,影视媒体
上海,合肥
已截止 2026-07-24 ~ 2026-08-21
2026-07-24
社招销售经理
合肥,北京,上海,武汉,深圳,广州,杭州,南京,苏州,西安,成都,南昌,济南,郑州,石家庄,长春,昆明,福州,乌鲁木齐
已截止 2026-07-23 ~ 2026-08-20
2026-07-23
校招研究算法类,研发类,AI研发类,大数据类,产品类,测试类,营销类,教育类,设计类,职能类,资源类,医学类,工程类,交付类
鄂尔多斯,南京,苏州,合肥,福州,青岛,烟台,武汉,成都,绵阳,北京,重庆
已截止 2026/07/02 ~ 2026/08/14
2026-07-13
校招后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
校招,社招,实习交互,设计,人工智能,算法,研发工程师
宁波,合肥,九江,武汉,广州,深圳,惠州,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/06/22 ~ 2026/07/31
2026-06-27
校园大使运营,人事
苏州,合肥,广州,西安,重庆
已截止 2026/06/17 ~ 2026/07/17
2026-06-28
实习人事
合肥,福州,厦门,海口,成都,重庆
已截止 2026-06-09 ~ 2026-07-05
2026-06-09
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-03-02
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
杭州,合肥,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-03-06
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,客服
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止 2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-04-03
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
沈阳,杭州,合肥,郑州,深圳,成都,北京,上海,重庆,香港
已截止 2026/05/27 ~ 2026/06/27
2026-06-02
校招,实习运营,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,供应链,客服,房地产,设计装修与市政建设,商务,电气,自动化,技术支持
杭州,合肥,武汉,广州,北京,上海,重庆
已截止 2026/05/21 ~ 2026/06/21
2026-05-26
校招,校招补录后端开发,前端开发,测试,数据,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,客服,商务,采编,写作,出版,影视媒体
南京,合肥,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/31
2026-03-03
后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
苏州,合肥,广州,西安,重庆
已截止 2026/03/19 ~ 2026/05/19
2026-03-23
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
校招算法工程师,嵌入式开发工程师,芯片工艺研发工程师,封装设计工程师,量子芯片设计仿真工程师,仿真工程师,量子测控工程师,应用软件开发工程师,低温工程师,装调工程师,售前,销售,专利工程师
南京,无锡,常州,苏州,南通,杭州,宁波,温州,嘉兴,绍兴,合肥,福州,厦门,泉州,北京,上海,天津
已截止 2026/04/14 ~ 2026/05/14
2026-04-28
校招后端开发,前端开发,测试,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,销售技术支持,商务
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
已截止 2026/03/11 ~ 2026/05/11
2026-03-14
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
已截止 2026-03-14 ~ 2026-05-11
2026-03-14
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
苏州,合肥,武汉,广州,北京,上海,香港
已截止 2026/03/11 ~ 2026/05/11
2026-03-14
校招,海外职位后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目
合肥,福州,厦门,泉州,广州,深圳,东莞,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/06
2026-03-16
实习,校招运维,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,项目,商务
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-08
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
苏州,昆山,合肥,深圳,台北
已截止 2026/03/05 ~ 2026/05/05
2026-03-10
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气,自动化
哈尔滨,合肥,武汉,珠海,南宁,海口,贵阳,拉萨,兰州,西宁,北京
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-12
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
合肥,珠海
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/03
2026-03-10
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计
合肥,广州
已截止 2026/01/01 ~ 2026/05/01
2026-01-10
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
已截止 2026/02/26 ~ 2026/04/26
2026-02-28
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体
校招,实习,宣讲会,双选会详见附件
校招,实习,内推AI研究算法工程师,智能语音,深度学习框架和平台,自然语言处理,语音大模型,具身智能和机器人,认知大模型等方向,Java开发工程师,C++开发工程师,AI研发工程师,产品经理
合肥,北京,上海,广州,南京,武汉,西安,苏州,济南,石家庄,珠海
已截止 2026-03-19 ~ 2026-04-16
2026-03-19
校招,内推研究算法类,研发类,AI研发类,产品类,测试类,营销类,教育类,设计类,职能类,医学类,交付类
福州,武汉,西安,北京,上海,深圳,南京,广州,成都,沈阳,合肥,杭州
已截止 2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
校招卓越研发工程师,软件研发工程师,项目开发工程师,软件测试工程师,技术支持工程师,解决方案工程师,大客户销售代表