牛企校招公告＆简章网申已截止 第5页
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后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,投融资,市场,营销,管理,管理培训生
苏州,长沙,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,测试,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法,项目,研发工程师
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,技术支持,电气,自动化
校园产品共创官
杭州,武汉,西安,成都,上海,重庆
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
算法工程师,系统架构师,解决方案工程师,大数据,AI工程师,网络安全工程师,硬件设计师,嵌入式软件开发工程师,软件测试工程师,可靠性设计工程师,结构设计工程师,检验,试验工程师,网络工程师,软件开发工程师（C,C++,Java）,模拟IC设计工程师
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,商务,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,武汉,西安
已截止
2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,杭州
已截止
2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
后端开发,前端开发,数据,产品,运营,人工智能,算法,咨询,调研
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计
数据,人工智能,算法
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
呼和浩特,苏州,杭州,宁波,嘉兴,福州,厦门,济南,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/30
2026-03-14
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,法务,销售类,人工智能,算法
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,商务,电气,自动化
北京,济南,青岛,郑州,上海,南京,杭州,成都,长沙,深圳,广州,福州,厦门,香港,重庆
已截止
2026-04-02 ~ 2026-04-30
2026-04-02