北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
长春,南京,杭州,南昌,济南,武汉,长沙,广州,深圳,河源,三亚,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/06/29 ~ 2026/08/29
2026-07-03
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目
石家庄,太原,沈阳,南京,徐州,苏州,杭州,温州,合肥,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,佛山,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/06/29 ~ 2026/08/29
2026-07-03
运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,教育产品研发,教育,客服,商务,影视媒体
人力管培生
长春,杭州,武汉,深圳,珠海,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止
2026/06/25 ~ 2026/08/25
2026-07-04
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
硬件工程师,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,人工智能
AI研发工程师,AI攻防工程师,产品经理,销售经理,解决方案架构师,FDE工程师,星柳顶尖人才计划相关岗位
合肥,北京,上海,武汉,深圳,广州,杭州,南京,苏州,西安,成都,南昌,济南,郑州,石家庄,长春,昆明,福州,乌鲁木齐
已截止
2026-07-23 ~ 2026-08-20
2026-07-23
研究算法类,研发类,AI研发类,大数据类,产品类,测试类,营销类,教育类,设计类,职能类,资源类,医学类,工程类,交付类
科研事务专员,光学工程师,博士后,工程师,学会秘书,科研人员,算法研究员,系统研究员,科研助理,助理研究员,研究助理,科研专项主管,信号处理工程师,FPGA逻辑开发工程师,设备与工艺工程师,硬件产品开发研究员,品质管理工程师,采购专员
太原,无锡,苏州,杭州,长沙,广州,西安,北京,天津
已截止
2026/07/19 ~ 2026/08/19
2026-07-28
运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,教育
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,人事,销售类,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
风控,投融资,管理,咨询,调研
端到端辅助算法工程师,端到端模型算法工程师,大模型训练优化算法工程师,大模型推理优化算法工程师,多模态大模型预训练算法工程师,多模态大模型后训练算法工程师,大模型算法工程师,多模态大模型数据与评测算法工程师,计算机视觉算法工程师,大模型应用工程师,后端开发工程师,高性能计算工程师,AI应用开发工程师,AI软件开发工程师,仿真软件开发工程师,机器学习平台工程师,C++软件开发工程师,具身智能Agent研发工程师
鄂尔多斯,南京,苏州,合肥,福州,青岛,烟台,武汉,成都,绵阳,北京,重庆
已截止
2026/07/02 ~ 2026/08/14
2026-07-13
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
感知算法工程师,定位算法工程师,AEB算法工程师,预测算法工程师,决策规划算法工程师,前端预研算法工程师,仿真算法工程师,数据算法工程师,控制算法工程师,系统集成工程师,中间件工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,嵌入式开发工程师,数据分析工程师,测试开发工程师,设计师,人力资源专员
采编,写作,出版
供应商质量工程师,物料技术工程师,电商培训生,供应链管理岗,供应链计划岗,采购商务岗,采购履行岗,市场培训生,销售培训生,产品售前解决方案岗,产品售后服务岗,产品运营岗,工业设计师,会计核算岗,财务BP岗,法律事务岗,知识产权律师岗,知识产权管理岗
销售实习生
宁波,合肥,九江,武汉,广州,深圳,惠州,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/06/22 ~ 2026/07/31
2026-06-27
运营,人事
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,通信,工业类设计,技术支持
北京,上海,深圳,武汉,成都,重庆,西安,南京,杭州,东莞,上饶
已截止
2026-07-03 ~ 2026-07-31
2026-07-03
技术类岗位,职能类岗位,销售咨询类岗位,数字化运营类岗位
HR精英实习生
数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
大连,南京,南昌,广州,西安,北京,重庆
已截止
2026/06/30 ~ 2026/07/30
2026-07-13
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,销售类,人工智能,算法,通信,商务,技术支持
成都,北京,上海,深圳,西安,武汉,沈阳
已截止
2026-07-01 ~ 2026-07-29
2026-07-01
云原生与容器调度,人工智能与大模型,数据智能与知识图谱,智能无人系统与低空
嵌入式软件工程师,固件工程师,硬件工程师,测试工程师,应用工程师,销售工程师,技术支持,采购工程师,法务,财务,HR