杭州牛企校招公告＆简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了杭州地区电子/电路/半导体行业 160+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,海外职位
26届春招

海柔创新 26届春招

与机器人共舞 Hai动未来 | 海柔创新2026届春季校园招聘

已截止
2026-03-12 2026-03-12 ~ 2026-05-11
深圳,东莞,盐城,北京,上海,杭州,苏州,武汉,广州,厦门,青岛,海外
运筹优化算法工程师,算法工程师(AI算法,强化学习)Java开发工程师软件测试,软件测试开发工程师解决方案岗产品市场岗技术支持工程师项目助理销售助理解决方案岗产品定价岗电气工程师仓储管理工程师采购跟单......
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英集芯科技 26春招

26春招

已截止
2026-03-12 2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,深圳,珠海,成都,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,技术支持
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沐曦 26届春招

26届春招

已截止
2026-03-11 2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务
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校招
奥克斯集团2026届校园招聘

奥克斯 奥克斯集团2026届校园招聘

敢A敢闯 未来我创丨奥克斯集团2026届春季校园招聘正式启动

已截止
2026-03-11 2026-03-11 ~ 2026-03-25
大连,杭州,哈尔滨,南昌,南京,宁波,天津,武汉,上海,徐州,长沙,郑州
制冷工程师,软,硬件工程师,仿真工程师,电气工程师,测试工程师,结构工程师,品质工程师,工艺工程师,制造工程师（泰语外派）,技术营销工程师,电商运营管理,市场营销管理,技术支持工程师,海外市场营销管理,海外后台管理,人力资源管理,法务管理
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校招
2026届春季校招

瑞芯微 2026届春季校招

瑞芯微2026届春季校招火热进行中

已截止
2026-03-11 2026-03-11 ~ 2026-03-25
福州,上海,北京,杭州
人工智能前沿研究员,数字IC设计工程师,视频算法工程师,音频算法工程师,图像算法工程师,3A算法工程师,机器学习平台工程师,AI编译器工程师,NPU算子开发工程师,软件工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,数字后端设计工程师,模拟IC设计工程师,模拟版图工程师
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校招
MPS芯源系统2026春季校园招聘

MPS MPS芯源系统2026春季校园招聘

MPS芯源系统2026春季校园招聘正式启动！

已截止
2026-03-10 2026-03-10 ~ 2026-03-24
成都,杭州,上海,南京
数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,CAD（集成电路辅助设计）工程师（本科）,量产测试工程师（本科,硕士）,IT软件工程师（硕士）,封装工程师（硕士）,中级应用工程师（硕士）,应用仿真工程师（硕士）,现场应用工程师（本科,硕士）
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沐曦股份2026届春季校园招聘

沐曦 沐曦股份2026届春季校园招聘

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已截止
2026-03-07 2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向
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上海晶丰明源半导体 26春招

26春招

已截止
2026-03-06 2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
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华芯巨数 26春招

26春招

已截止
2026-02-27 2026/02/25 ~ 2026/04/25
杭州,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
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达摩院丨RISCV及生态团队火热 26届校招

达摩院丨RISC-V及生态团队火热招聘中！

已截止
2026-01-11 2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
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松下-技术人才 26届秋招

松林计划|松下集团2026届技术人才正在热招

已截止
2025-12-16 2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
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长光辰芯-秋招末班车 26届秋招

长光辰芯秋招末班车来啦，令人心动的offer还有机会～

已截止
2025-12-06 2025-12-06 ~ 2026-02-04
长春,杭州,大连
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师（光学方向）,数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员
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金升阳科技 26届秋招

26届秋招

已截止
2025-10-30 2025/10/24 ~ 2025/12/24
苏州,杭州,青岛,郑州,武汉,长沙,怀化,广州,深圳,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,研发工程师,供应链
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福建星网锐捷通讯 26届秋招

星网锐捷智慧通讯2026届秋季校园招聘开始啦

已截止
2025-09-20 2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师（C++方向,嵌入式方向）,自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理
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