杭州牛企校招公告&简章网申最新 第1页

面向2026届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区汽车/摩托车/零配件行业 57 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届春招

7天后截止
2026-05-15 ~ 2026-06-18
张家口,晋中,沈阳,大连,哈尔滨,无锡,连云港,杭州,宁波,嘉兴,湖州,金华,衢州,台州,北京,上海
数据,产品,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,公关媒介

27届实习

已截止
2026-05-07 ~ 2026-06-02
杭州,嘉兴,芜湖,柳州,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气

专岗

已截止
2026-03-25 ~ 2026-04-20
无锡,杭州,宁波,湖州,金华,台州,淄博,武汉,湘潭,广州,百色,成都,贵阳,北京,上海,重庆
数据,产品,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,公关媒介
校招,招聘会
2026-03-24 ~ 2026-04-21
杭州
整车性能策划管理岗,整车技术集成工程师,智能驾驶预测算法工程师,智能驾驶感知算法工程师,人工智能算法工程师,金融业务支持专员,实施顾问工程师,智能驾驶功能开发工程师,经销销售工程师,硬件测试工程师,版图设计师,硬件开发工程师,系统应用工程师,IC应用方案开发工程师,销售工程师,现场应用工程师,技术支持工程师,产品工程师

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-05
盐城,镇江,泰州,杭州,舟山,合肥,芜湖,淮南,新乡,武汉,十堰,柳州,上海,重庆
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务
2026-03-07 ~ 2026-05-06
深圳,西安,郑州,北京,常州,长,济南,抚州,重庆,合肥,上海,汕尾,广州,贵阳,成都,中山,绍兴,全国,其他,海外
整车研发汽车智能化整车智能制造动力电池消费类电池汽车动力总成系统消费类电子,汽车电子汽车精品半导体太阳能基础科学研究,储能及新型电池智能设备开发国外销售类外国语类职能类国内销售类