壁仞科技2026实习
招聘批次：
2026实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-16 ~ 2026-04-13
壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系，致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。
壁仞科技现开展26届校园招聘。公司是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。
招聘对象为2026届应届毕业生，毕业时间在2025年12月至2026年8月（中国大陆高校以毕业证为准，港澳台及海外院校以学位证为准）。
热招岗位有芯片类、软件类，工作城市包括上海、北京、杭州。
招聘流程：网申和内推即日起开始，面试和笔试（部分岗位）3月中旬起进行，Offer发放4月上旬起开始。
投递方式：可扫码加入壁仞科技或点击「阅读原文」进行投递。
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