杭州牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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校招
2026-06-12 ~ 2026-07-10
苏州,北京,深圳,杭州,南京
规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI

26/27届

已截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信

27提前批

已截止
2026/05/12 ~ 2026/06/12
扬州,杭州,湖州,青岛,黄岛,平度,武汉,深圳,佛山,江门,成都,贵阳,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法

26春招

4天后截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服