杭州牛企校招公告&简章网申最新 第1页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
校招
2026-07-02 ~ 2026-07-30
上海,北京,西安,昆明,南京,青岛,合肥,南昌,太原,杭州,宁波,兰州,成都,武汉,广州,深圳,佛山
卓越航空工程师,菁英航空工程师,飞机维修工程师,财务管理,IT开发工程师,内窥镜检测,部附件修理,航材工程师,设备与车辆管理,专职教员,机械员,放行工程师,特殊工种(机加工,,磨床,钳工,焊工)
校招,宣讲会
2026-07-01 ~ 2026-07-29
广州,武汉,杭州
游戏客户端开发工程师,游戏服务端开发工程师,游戏引擎开发工程师,AI应用开发工程师,算法工程师,软件工程师,Web前端开发工程师,大数据研发工程师,运维工程师,开发工程师,游戏策划助理,产品策划助理,游戏测试,用户研究分析师,策划助理(通用类),原画设计师,技术美术,TA
校招,海外职位,管培生
2026-07-01 ~ 2026-07-29
上海,深圳,成都,北京,天津,杭州,苏州,西安,海外
模拟设计工程师,芯片应用工程师,研发测试工程师,版图设计工程师,数字设计工程师,现场应用工程师,技术销售管培生,可靠性与失效分析工程师,封装工程师,PMC工程师,实验工程师,器件研发工程师,ESD设计工程师

27届实习

2周后截止
2026-06-28 ~ 2026-07-19
杭州,宁波
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,商务,技术支持,电气

27届实习

2周后截止
2026-06-28 ~ 2026-07-17
杭州,深圳,东莞
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,法务,销售类,人工智能,算法,项目

27届秋招

1月后截止
2026-06-28 ~ 2026-08-23
大连,长春,南京,无锡,苏州,昆山,杭州,宁波,合肥,厦门,济南,青岛,武汉,长沙,广州,深圳,东莞,中山,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
市场,营销,销售类