北京牛企校招公告&简章网申校招全职 第3页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了北京地区通信/电信/网络设备行业 210+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,宣讲会,双选会,内推
2026-03-10 ~ 2026-03-24
广州,深圳,重庆,长沙,西安,成都,北京,天津,杭州,贵阳,南昌,沈阳,菲律宾
人工智能工程师,智能化工程师,软件开发工程师,大数据开发工程师,数据治理工程师,前端开发工程师,网络安全工程师,通信设计工程师,建筑设计工程师,电气设计工程师,暖通设计工程师,全过程咨询工程师,信息化咨询工程师,储备项目经理,机电工程师,信息通信工程师,建筑工程监理工程师,电力监理工程师
校招,管培生,海外职位
2026-03-10 ~ 2026-03-24
北京,上海,广州,深圳,香港,海外地区
人工智能研发工程师,人工智能算法工程师,人工智能产品工程师,量子通信工程师,网络安全工程师,网络技术工程师,大数据工程师,云计算技术支持,数字化解决方案,5G网络产品创新开发,5G行业应用支撑
校招
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑(行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等)

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-04
苏州,杭州,厦门,广州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能

日常实习

已截止
2026-03-03 ~ 2026-04-24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

日常实习

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26届春招

已截止
2026-01-20 ~ 2026-03-18
蚌埠,青岛,成都,北京
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持

日常实习

已截止
2026/01/07 ~ 2026/03/07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链