此芯科技招聘日常实习
招聘职位：
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网申时间：2026-01-15 ~ 2026-03-07
校招摘要：
此芯科技实习生招聘公告
此芯科技诚邀在校学生加入我们的实习生团队！我们专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案，致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案。
招募对象：面向高校在校生开放实习名额（研究生优先），可尽快到岗或能长期实习的同学将获得优先筛选资格。
实习地点：北京、上海、苏州、武汉、无锡、昆山。
报名方式：请将个人简历、最早到岗时间、可实习时间等材料发送至邮箱：[email protected]。邮件主题请按格式填写：此芯科技实习生项目+姓名+学校名称+毕业时间+优先投递岗位+实习地点。
招募流程：简历筛选 → 笔试/面试甄选 → offer沟通 → 签订实习协议 → 入职报到。
培养特色：提供深度参与大型通用SOC芯片研发全流程的机会；由大厂导师带教，参加公司部门活动与培训；实习期间表现优秀者，可优先参加此芯科技校园招聘。
岗位需求：涵盖数字前端设计、AI工具链开发、Firmware开发、QA测试、供应链管理等多个方向，具体专业要求详见招聘海报。
加入此芯，定义成长新速度！
校招公告：
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