此芯科技日常实习
招聘批次：
日常实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-01-15 ~ 2026-03-07
此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。此芯科技成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。
此芯科技实习生招聘公告
此芯科技诚邀在校学生加入我们的实习生团队！我们专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案，致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案。
招募对象：面向高校在校生开放实习名额（研究生优先），可尽快到岗或能长期实习的同学将获得优先筛选资格。
实习地点：北京、上海、苏州、武汉、无锡、昆山。
报名方式：请将个人简历、最早到岗时间、可实习时间等材料发送至邮箱：[email protected]。邮件主题请按格式填写：此芯科技实习生项目+姓名+学校名称+毕业时间+优先投递岗位+实习地点。
招募流程：简历筛选 → 笔试/面试甄选 → offer沟通 → 签订实习协议 → 入职报到。
培养特色：提供深度参与大型通用SOC芯片研发全流程的机会；由大厂导师带教，参加公司部门活动与培训；实习期间表现优秀者，可优先参加此芯科技校园招聘。
岗位需求：涵盖数字前端设计、AI工具链开发、Firmware开发、QA测试、供应链管理等多个方向，具体专业要求详见招聘海报。
加入此芯，定义成长新速度！
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