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2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
沈阳,上海,北京,海宁,青岛
校招,博士后
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
沈阳
优秀博士后,
科研支撑,
专项科研与技改项目管理,
无损检测研究测试(CT技术),
JMST责任编辑
校招
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
温州,无锡,上海,深圳,杭州,东莞,武汉
产品研发类,
质量管控类,
智能制造类,
运营管理类,
技术营销类,
职能支持类
校招
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,无锡,泰州,西安
机械工程师,
工艺工程师,
仿真工程师,
硬件工程师,
真空资深工程师,
等离子体资深工程师,
结构资深工程师,
电气工程师,
软件工程师,
材料工程师,
产品研发工程师,
大客户SR经理,
模拟仿真资深工程师,
公共关系专员,
运营专员,
财务专员,
人力资源专员,
采购工程师
校招
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
上海,深圳,常州,成都
校招,内推,海外职位
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,江门,常州,成都,宿迁,陕西,江西,云南
机械类,
电气类,
激光类,
工艺类,
软件类,
产品及解决方案,
流程变革与IT类,
基础技术类,
销售类,
市场类,
项目管理类,
质量类,
调试类,
财经类,
采购类,
运营类,
人力资源类,
综合类
校招
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
不详
校招,内推
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
不详
校招
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
各地
研发设计类,
工程技术类,
产品品质类,
智能制造类,
综合职能类
校招,内推
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
东莞,成都,上海,杭州,苏州,深圳,惠州
芯片,
算法,
软件,
硬件,
测试,
IT,
供应链,
封测,
采购,
财经,
职能,
技术支持
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
不详
2026-08-25
2026/08/25 ~ 2027/08/25
杭州,深圳,成都,西安,北京,上海
电子,
半导体,
机械,
运营,
人工智能,
算法,
研发工程师,
生物制药
校招
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
不详
电子,
半导体,
人工智能,
算法,
机械,
生物制药,
运营,
研发工程师
校招
2026-08-24
2026/08/13 ~ 2026/10/13
镇江
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
交互,
设计,
市场,
营销,
管理,
销售类,
人工智能,
算法,
项目,
研发工程师,
供应链,
通信
社招
2026-08-24
2026/08/18 ~ 2026/10/18
北京
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
交互,
设计,
人工智能,
算法,
研发工程师,
通信,
销售技术支持,
技术支持
校招
2026-08-24
2026/08/18 ~ 2026/10/18
成都,北京,重庆
后端开发,
测试,
数据,
交互,
设计,
人工智能,
算法,
研发工程师
校招
2026-08-24
2026/08/17 ~ 2026/10/17
上海
后端开发,
数据,
运维,
运营,
交互,
设计,
风控,
投融资,
市场,
营销,
法务,
人工智能,
算法,
研发工程师,
商务,
咨询,
调研
校招
2026-08-24
2026/08/18 ~ 2026/10/18
北京
运营,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
人事,
供应链,
商务,
咨询,
调研
校招
2026-08-24
2026/08/17 ~ 2026/10/17
长春,上海
电子,
半导体,
机械,
研发工程师,
化工,
技术支持,
电气,
自动化,
技术支持
校招
2026-08-24
2026/08/17 ~ 2026/10/17
北京
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
成都,上海,西安,南京,深圳
核设计,
建模,
前端设计,
前端验证,
后端设计,
编译器开发,
算子开发,
GPU底软KMD内核驱动工程师,
GPU底软UMD用户态驱动工程师,
GPU,
Runtime运行时软件工程师,
嵌入式软件工程师,
驱动开发工程师,
大模型推理开发工程师,
系统应用工程师,
AI开发工程师
校招,内推
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
苏州
人工智能类,
技术研发类,
海外市场类,
国内市场类,
制造工程类,
综合职能类,
算法岗,
软,
硬件岗,
结构,
CAE岗,
产品,
营销,
销售岗,
工艺,
供应链岗
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
不详
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
广州,南京
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
杭州
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,合肥
AI,
Infra工程师,
AI模型工程师,
AI应用工程师,
AI安全与隐私工程师,
软件开发工程师,
硬件技术工程师,
结构与材料工程师,
热设计工程师,
技术研究工程师,
算法工程师,
网络安全与隐私保护工程师,
ID与UX设计师,
人因与用户体验工程师,
芯片与器件设计工程师,
Infra研究员,
AI模型研究员,
AI应用研究员
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
全国各省(区,市)
市场,
销售与服务,
产品,
企业信息化,
网发建设,
网络维护与服务支撑,
研发,
产数,
综合支撑
校招,管培生,海外职位
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
不详
校招,内推
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
北京,上海,广州,深圳,杭州,南京,厦门,昆明,天津,重庆,成都,西安,苏州,武汉,淮安,扬州,郑州,济南,沈阳,无锡,南昌,福州,大连,温州,长沙,太原,青岛,合肥,佛山,常州,镇江,徐州,贵阳,宁波,南通,东莞,长春,石家庄,中山,珠海,泉州,绍兴,惠州
校招
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
不详