西安牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了西安地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

1月后截止
2026/08/24 ~ 2026/10/25
西安,铜川,宝鸡
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
2026/08/13 ~ 2026/10/31
张家口,晋中,沈阳,无锡,苏州,盐城,杭州,宁波,湖州,金华,衢州,台州,丽水,马鞍山,宣城,鹰潭,赣州,上饶,济南,淄博,枣庄,武汉,湘潭,深圳,珠海,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,宝鸡,中卫,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销

27届秋招

2月后截止
2026/08/26 ~ 2026/11/24
南京,福州,郑州,武汉,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,商务,咨询,调研

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,昆山,杭州,郑州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目
校招
2026/08/27 ~ 2026/10/27
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,绍兴,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资

27届秋招

1月后截止
2026/08/21 ~ 2026/10/21
哈尔滨,南京,杭州,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
石家庄,长春,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,软件类,电子与硬件类,机械结构类,产品类,项目类,设计类,销售类,解决方案类,技术支持类,供应链类,运营类,市场与品牌类,职能类
校招,海外职位
2026-08-28 ~ 2026-09-25
深圳,长沙,武汉,西安,杭州,南京,株洲,义乌,苏州,罗勇(泰国),诺伊达(印度)
硬件研发工程师,电力电子软件工程师,嵌入式软件工程师,PCB设计工程师,系统研发工程师,产品工程师,磁性器件工程师,IT开发工程师,IT运维工程师,PLC技术工程师,结构设计工程师,机械设计工程师,测试工程师,EMC工程师,安规认证工程师,销售工程师,技术支持工程师,生产储干
校招,内推,宣讲会
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,北京,深圳,西安,南京,武汉
芯片设计工程师,芯片封装工程师,芯片验证工程师,芯片ATE测试工程师,芯片后端工程师,硬件工程师,Android,BSP软件工程师,Linux嵌入式软件工程师,移动软件工程师,软件算法工程师,音频工程师,自动化测试开发工程师,AI芯片编译器开发工程师,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师
校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,天津,上海,广州,深圳,杭州,南京,武汉,成都,西安,长春,哈尔滨,沈阳,济南,郑州,青岛,乌鲁木齐,阿拉尔,贵阳,龙岩,衡阳,香港
AI算法工程师,AI产品经理,电力软件工程师,硬件工程师,软件工程师,需求分析师,解决方案工程师,机械工程师,结构工程师,电气工程师,电机工程师,复合材料工程师,销售工程师,IT运维工程师,大学教师(博士)