牛企校招公告&简章网申校招全职 第12页

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27提前批

7天后截止
2026-06-05 ~ 2026-07-02
深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,通信,工业类设计,技术支持

27届实习

今天截止
2026/06/04 ~ 2026/06/25
石家庄,呼和浩特,大连,南京,杭州,宁波,合肥,福州,厦门,三明,漳州,南昌,武汉,长沙,深圳,南宁,成都,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/05/29 ~ 2026/06/12
太原,大同,阳泉,长治,晋城,朔州,晋中,运城,忻州,临汾,吕梁
后端开发,运维,机械,产品,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,通信,科研,销售技术支持,化工,商务,技术支持,电气

提前批

1月后截止
2026-06-04 ~ 2026-08-03
深圳,成都,北京,上海
软件开发工程师,软件测试工程师,混合信号设计工程师,数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师,测试开发工程师,FPGA测试设计工程师CAD工程师,财务会计

27届实习

4天后截止
2026-06-04 ~ 2026-06-29
上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,影视媒体,咨询

26届春招

1月后截止
2026-06-04 ~ 2026-08-01
北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,交互,设计,风控,投融资,市场,营销,管理,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,咨询