牛企校招公告&简章网申校招全职 第11页

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校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
总体设计工程师,芯片算法工程师,硬件研发工程师,嵌入式软件工程师,C++算法工程师,Java开发工程师,AI应用工程师,数据分析工程师,IC验证,测试工程师,智能算法测试工程师,渗透测试工程师,嵌入式软件测试工程师,结构设计工程师,六性设计工程师,工艺设计工程师,EMC试验工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,西安,武汉,合肥,滁州,蚌埠
结构设计工程师,硬件设计工程师,软件设计工程师,机械设计工程师,机加工艺师,labview测试开发工程师,机装工艺工程师,电装工艺工程师,测试工艺工程师,工装设计工程师,质量工程师,电机装配员,电机测试员,检验技术员,计划调度员,理化分析兼操作员,机械加工员,市场专员(海外销售)

27届秋招

3月后截止
2026/08/26 ~ 2026/11/30
杭州,成都,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,投融资,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,动画

27届秋招

4月后截止
2026/08/26 ~ 2026/12/31
南通,合肥,南昌,广州,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,交互,设计,人事,人工智能,算法,用户研究