牛企校招公告&简章网申校招全职 第19页

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26/27届

已截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信

27届实习

已截止
2026/05/24 ~ 2026/06/07
太原,呼和浩特,沈阳,南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,盐城,扬州,镇江,泰州,杭州,宁波,温州,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,合肥,福州,南昌,济南,青岛,东营,烟台,潍坊,济宁,临沂,德州,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,客服

26春招

不详
苏州
后端开发,客户端开发,数据,运维,技术支持,硬件工程师,影视媒体,电子,半导体,运营,研发工程师,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,项目
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政