牛企校招公告&简章网申校招全职 第19页

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27届秋招

1月后截止
2026-08-27 ~ 2026-10-31
张家口,晋中,沈阳,无锡,苏州,盐城,杭州,宁波,湖州,金华,衢州,台州,丽水,马鞍山,宣城,鹰潭,赣州,上饶,济南,淄博,枣庄,武汉,湘潭,深圳,珠海,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,宝鸡,中卫,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,存储器设计工程师,射频IC设计工程师,功率器件,模块设计工程师,FPGA开发工程师,高级硬件,系统工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,测试研发工程师,生产工程师
校招,宣讲会,双选会,内推
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,成都,武汉,南京,珠海
电力市场研发工程师,源网荷储算法工程师,AI智能体开发工程师,系统软件研发工程师,嵌入式软件研发工程师,硬件工程师,FPGA研发工程师,驱动开发工程师,UI设计工程师,数字孪生开发工程师,电力系统仿真工程师,电力电子硬件工程师,电力电子软件工程师,电力电子控制算法工程师,调试,测试工程师,方案,设计工程师
校招,内推
2026-08-27 ~ 2026-09-24
成都
固体力学CAE软件研发工程师,流体力学CAE软件研发工程师,多体动力学CAE软件研发工程师,电磁学CAE软件研发工程师,声学CAE软件研发工程师,多物理耦合CAE软件研发工程师,并行计算工程师,CAE智能技术与软件研发工程师,辐射输运CAE软件研发工程师,CAE结构仿真应用工程师,固体力学CAE技术支持工程师,结构CAE技术支持工程师(气动弹性方向),流体力学CAE技术支持工程师,声学CAE技术支持工程师,光学CAE技术支持工程师,辐射输运CAE技术支持工程师,智能CAE软件技术支持工程师,CAE前端研发
校招,海外职位,博士
2026-08-27 ~ 2026-09-24
南京
海外博士人才引进专项,人工智能赋能业务专项,半导体器件及工艺工程师,电源研发工程师,射频工程师,系统论证工程师,光电工程师,封装工程师,硬件电路设计师,软件工程师,陶瓷材料工程师,设备工程师
社招,海外职位
2026-08-27 ~ 2026-09-24
广州,上海,昆山,宁波,成都,杭州,西安,南京,苏州,青岛,深圳,长沙,武汉,天津,重庆,佛山,东莞,珠海,惠州,厦门,福州,海口,南宁,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,哈尔滨,长春,沈阳,大连,太原,石家庄,郑州,济南,合肥,南昌,西宁,银川,拉萨,三亚,北京,无锡,常州,徐州,扬州,南通,盐城,连云港,宿迁,泰州,湖州,嘉兴,绍兴,金华,衢州,台州,丽水,舟山,温州,瑞安,乐清,永嘉,平阳,苍南,文成,泰顺,景宁,青田,缙云,松阳,遂昌,龙泉,庆元,磐安,东阳,义乌,诸暨,上虞,新昌,嵊州,余姚,慈溪,奉
销售工程师(海外方向)
社招,博士后,博士,高层次人才
2026-08-27 ~ 2026-09-24
郑州
博士后副研究员(金刚石晶圆及电子级金刚石方向,金刚石功能器件方向,金刚石量子传感方向,透明陶瓷方向,金刚石复合材料方向,电磁隐身超材料方向),海外优秀青年科学基金项目人员,特任研究员,研究员,特任副研究员,副研究员,助理研究员,优秀博士后,博士后
校招,社招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,-,Infra训推优化研究,面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,下一代沧海VPU芯片架构设计,硬件开发,芯片设计,芯片验证,技术研发类,高性能计算,基础架构,软件开发,后台开发,芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片架构师,AI计算库开发工程师,AI编译优化工程师