牛企校招公告&简章网申校招全职 第13页

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27届实习

6天后截止
2026-06-03 ~ 2026-07-01
大连,宁波,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

27届实习

4天后截止
2026-06-03 ~ 2026-06-29
荆州
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法

提前批

1月后截止
2026-06-03 ~ 2026-08-02
西安
科研设计岗,计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,量子计算,控制科学与工程,机械工程,材料科学与工程等专业

26届春招

已截止
2026-06-03 ~ 2026-06-12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

26春招

已截止
2026/05/28 ~ 2026/06/12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

27届实习

5天后截止
2026-06-02 ~ 2026-06-30
无锡,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,风控,投融资,市场,营销,人事,行政,法务

27届实习

4天后截止
2026-06-02 ~ 2026-06-29
广州,深圳,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信