牛企校招公告&简章网申校招全职 第10页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了 3千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,海外职位
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,广州,长沙,昆山,沈阳,珠海,湖州,宁乡,上海,成都,西安,杭州,南京,株洲,常熟,娄底,益阳,邵阳,韶山,巴彦淖尔,德国,印度尼西亚,越南,沙特阿拉伯,英国,韩国,阿联酋,土耳其,哈萨克斯坦,泰国,菲律宾,南非,埃及,巴西,墨西哥,哥伦比亚,智利
7大岗位方向
校招,内推
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京
芯片架构,前端设计专家,数字前端工程师,AI芯片架构工程师,AI芯片建模工程师,芯片验证工程师,SI,PI工程师,3D,IC热设计专家,AI服务器硬件工程师,AI芯片算子开发工程师,AI编译器开发工程师,AI框架研发工程师,AI软件栈研发工程师(C,C++),未来工程师,芯领袖工程师
校招,内推
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,天津,西安,成都,南昌,无锡,哈尔滨
卫星技术研究师,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,算法设计师,应用软件开发工程师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试设计师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
深圳,上海,佛山,青岛,杭州,合肥,南宁
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数模混合设计工程师,IP,SoC设计工程师,封装研发工程师,电机控制算法工程师,AI算法工程师,AI算法研发工程师,传感器应用工程师,软件工程师,应用工程师,硬件工程师,嵌入式开发工程师,海外技术支持工程师,计划工程师,ATE测试工程师,NPI工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
武汉,苏州,常州,无锡,郑州,长沙,合肥,南京,成都,西安,长春
研究员,芯片设计工程师,算法工程师,光学工程师,FPGA工程师,硬件工程师,软件工程师,嵌入式工程师,机械工程师,研发测试工程师,工艺工程师,应用工程师,解决方案工程师,电控工程师,针卡工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,毫米波电路设计师,模拟电路设计师,系统工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,芯片硅后验证工程师,SoC物理设计工程师,嵌入式软件开发工程师,软件过程管理工程师,软件测试工程师,射频无线工程师,硬件工程师,技术项目管理工程师,质量工程师,封装开发工程师,产品工程师,技术文档写作
校招,海外职位
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,上海,天津,安徽,福建,广东,甘肃,广西,湖北,河北,黑龙江,海南,湖南,河南,江苏,江西,辽宁,青海,四川,山东,陕西,云南,浙江
职能管理类,财务类,贸易业务类,技术管理类,金融业务类,证券类,设计研发类,技术,质量类,经营预算类,物资设备类,智能管理类,五矿石墨技术,职能类
校招,管培生
2026-08-26 ~ 2026-09-23
苏州,长春,北京
光学工程师,光机工程师,光学工艺工程师,热控工程师,硬件工程师,FPGA工程师,嵌入式开发,上位机软件开发,算法工程师,测绘遥感地信工程师,光电载荷标测试工程师,光学装调技师,光机装调技师,电子装联技师,电子学测试,人力资源,财务管理,采购管理
社招,高层次人才,博士
2026-08-26 ~ 2026-09-23
武汉
电气工程(含新能源)研究员,机械工程(含智能制造)研究员,材料科学与工程研究员,计算机科学与技术研究员,环境科学与工程研究员,能源与动力工程研究员,信息与通信工程研究员,化学工程研究员,生物医学工程研究员
校招,内推
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,成都,武汉,深圳,天津,长沙
数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路中国设计实现工程师,数字验证工程师,DFT工程师,CAD工程师,像素设计工程师,光罩设计工程师,工艺整合工程师,图像算法工程师,芯片硬件工程师,系统工程师,医疗成像系统工程师,硬件工程师,应用工程师,产品验证工程师