深圳牛企校招公告&简章网申截止日期 第3页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了深圳地区电子/电路/半导体行业 110+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,宣讲会
2026-08-24 ~ 2026-09-21
成都,上海,深圳,南京,重庆,西安,甘肃,长春,厦门
模拟电路设计工程师,数字电路设计工程师,数字电路验证工程师,单元库设计工程师,版图设计工程师,图像算法工程师,像素设计工程师,工艺集成工程师,布局布线工程师,IP应用工程师,测试工程师,FAE工程师
校招
2026-08-24 ~ 2026-09-21
上海,深圳,武汉
系统工程师,机械工程师,产品工程师,系统测试工程师,结构工程师,应用研究工程师,电子光学工程师,电气工程师,现场应用工程师,光学系统仿真工程师,硬件工程师,集成测试工程师,光学工程师,算法工程师,产品支持工程师,光学测试工程师,软件工程师,技术支持工程师
校招,内推
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,合肥,苏州
移动研发工程师,应用开发工程师,AI算法工程师,后台研发工程师,嵌入式开发工程师,算法工程师,电控软件工程师,IT产品开发工程师,机械结构工程师,结构工程师,仿真工程师,装备开发工程师,NPI工程师,电控工程师,电机设计工程师,电子工程师,电机工程师,电控硬件工程师
校招,内推,海外职位
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,广州,武汉,惠州,苏州,福州,香港,台湾,印度,越南,美国,新加坡,日本,韩国,德国
研发–电子类,研发–非电子类,研发–LED芯片方向,技术企划类,工艺开发类,制程技术类,法务类–知识产权管理,基建动力类,生产管理类,品质管理类,运营管理类,供应链管理类,产品管理类,售前技术类,销售及销售支持类,财经类,法务类–民商法方向,审计类
校招
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,无锡,泰州,西安
机械工程师,工艺工程师,仿真工程师,硬件工程师,真空资深工程师,等离子体资深工程师,结构资深工程师,电气工程师,软件工程师,材料工程师,产品研发工程师,大客户SR经理,模拟仿真资深工程师,公共关系专员,运营专员,财务专员,人力资源专员,采购工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
深圳,上海,佛山,青岛,杭州,合肥,南宁
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数模混合设计工程师,IP,SoC设计工程师,封装研发工程师,电机控制算法工程师,AI算法工程师,AI算法研发工程师,传感器应用工程师,软件工程师,应用工程师,硬件工程师,嵌入式开发工程师,海外技术支持工程师,计划工程师,ATE测试工程师,NPI工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,毫米波电路设计师,模拟电路设计师,系统工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,芯片硅后验证工程师,SoC物理设计工程师,嵌入式软件开发工程师,软件过程管理工程师,软件测试工程师,射频无线工程师,硬件工程师,技术项目管理工程师,质量工程师,封装开发工程师,产品工程师,技术文档写作
校招,内推
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,成都,武汉,深圳,天津,长沙
数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路中国设计实现工程师,数字验证工程师,DFT工程师,CAD工程师,像素设计工程师,光罩设计工程师,工艺整合工程师,图像算法工程师,芯片硬件工程师,系统工程师,医疗成像系统工程师,硬件工程师,应用工程师,产品验证工程师
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,存储器设计工程师,射频IC设计工程师,功率器件,模块设计工程师,FPGA开发工程师,高级硬件,系统工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,测试研发工程师,生产工程师
校招,社招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,-,Infra训推优化研究,面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,下一代沧海VPU芯片架构设计,硬件开发,芯片设计,芯片验证,技术研发类,高性能计算,基础架构,软件开发,后台开发,芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片架构师,AI计算库开发工程师,AI编译优化工程师
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招,内推,宣讲会
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,北京,深圳,西安,南京,武汉
芯片设计工程师,芯片封装工程师,芯片验证工程师,芯片ATE测试工程师,芯片后端工程师,硬件工程师,Android,BSP软件工程师,Linux嵌入式软件工程师,移动软件工程师,软件算法工程师,音频工程师,自动化测试开发工程师,AI芯片编译器开发工程师,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师
校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,深圳
模拟设计工程师,数字设计工程师,数字验证工程师,数字后端工程师,DFT设计工程师,模拟版图工程师,嵌入式软件工程师,工具软件工程师,ATE测试工程师,实验室测试工程师,芯片产品工程师,电机控制应用工程师,电机控制技术支持工程师,技术销售与市场工程师,IT,CAD工程师
校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
深圳,惠州
高级音频算法工程师,音频算法工程师,AI算法工程师,Agent工程师,嵌入式软件开发工程师,Android应用开发工程师,Android系统开发工程师,软件工程师,Linux驱动开发工程师,Java后台开发工程师,AI开发工程师,图像调试工程师,软件测试工程师,硬件工程师,电源工程师,结构工程师,光学工程师,热学工程师
校招
2026-08-29 ~ 2026-09-26
广州,深圳
算法工程师(视觉SLAM),算法工程师(协同感知),算法工程师(视觉导航全栈),结构工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,产品工程师,海外销售(西班牙语),海外销售(法语),海外销售(德语),海外销售(英语),品牌推广专员,产品设计专员,三维设计师