晶丰明源2026年秋季校园招聘正式启动！
后天截止
2026-08-04
2026-08-04 ~ 2026-09-01
上海,杭州,成都,南京,香港,深圳,厦门,中山,东莞,苏州
南京牛企校招公告＆简章网申截止日期 第1页
网申截止日期会有变动，务必再次确认截止日期，尽早提交申请。 平台近期汇总整理了南京地区电子/电路/半导体行业 37 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-08-05
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,南京,北京
GPU架构建模工程师,GPU算法工程师,光线追踪算法工程师,深度学习算法开发工程师,AP,AI算法工程师,模型推理优化工程师,架构数据分析工程师,Gaphics,C++软件工程师,ASIC数字前端设计工程师,ASIC数字前端验证工程师,SOC设计验证工程师,硬件研发工程师,DFT工程师,IC物理设计工程师,C,C++软件开发工程师
2026-08-05
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
2026-08-07
2026-08-07 ~ 2026-09-04
上海,深圳,南京
AE,TEST,ENGINEER,模拟电路设计工程师,模拟助理工程师,数字电路设计工程师,IC验证工程师,版图设计工程师,测试工程师
2026-08-10
2026-08-10 ~ 2026-09-07
北京,上海,南京,成都,杭州,深圳,西安
算法,芯片,软件,硬件,测试,业务拓展
小米2027届全球校园招聘正式启动
2周后截止
2026-08-10
2026-08-10 ~ 2026-09-07
北京,上海,深圳,南京,武汉,西安,慕尼黑,新加坡
软件研发类,算法类,硬件研发类,芯片类,产品类,设计类,市场类,职能类,销售类
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
深圳,西安,南京,成都,北京,武汉,长沙,上海
IC设计IC验证,IC后端,IC封测与可靠性算法软件硬件IC版图IC技术支撑
中国电科29所2027届校招正式启动
2周后截止
2026-08-11
2026-08-11 ~ 2026-09-08
武汉,哈尔滨,西安,南京,合肥,北京,上海,成都,杭州,重庆,长沙,天津
微信公众平台
2周后截止
2026-08-11
2026-08-11 ~ 2026-09-08
东莞,深圳,南京,上海,杭州,北京,西安,重庆,海外
研发类,市场类,营销类,设计类,产品运营类,供应链类,公共类
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
南芯科技2027届校园招聘正式启动！
2周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
上海,成都,深圳,北京,西安,南京,珠海,杭州,苏州
研发类系统应用类生产运营类质量类业务类其他职位
翱捷科技2027届校园招聘正式启动
2周后截止
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,成都,西安,南京,武汉,合肥
SOC前端工程师,数字后端工程师,数字中端实现工程师,DFT工程师,多媒体ASIC前端设计,验证工程师,SOC系统验证工程师,Camera硬件开发工程师,Camera,ISP软件开发工程师,无线通信工程师,无线标准工程师,平台软件工程师,音频软件工程师,算法工程师,射频模拟电路设计工程师
2026-08-18
2026-08-18 ~ 2026-09-15
北京,天津,南京,重庆,武汉,成都,南通,西安,南昌,上海,深圳,长春,德国科隆,德国慕尼黑,马来西亚吉隆坡,马来西亚马六甲
研发技术类,研发管理类,供应链类,生产制造类,销售服务类,公共职能类
2026-08-18
2026-08-18 ~ 2026-09-15
苏州,上海,深圳,北京,成都,南京,杭州,合肥,青岛,武汉,重庆,天津,日本,韩国,德国,美国
华为2027届应届生招聘 | 半导体业务部
3周后截止
2026-08-19
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
2027台达研发校园招聘正式启动啦！
3周后截止
2026-08-19
2026-08-19 ~ 2026-09-16
上海,武汉,杭州,重庆,南京
机械结构工程师,热设计工程师,电力电子研发设计工程师,DSP控制算法工程师,磁平台研发工程师,电源嵌入式软件设计工程师,数据中心液冷设计工程师,机器人工程师
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-09-17
宁波,上海,南京,武汉,广州,深圳,厦门
软件工程师,机械工程师,自动化工程师,工艺工程师,电气工程师,硬件工程师,图像算法工程师,仿真工程师,销售管培生,调试工程师,客服工程师,装配工程师
台积电2027届秋招正式启动！
3周后截止
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
上海,南京
设备工程师,制程工程师,制程整合工程师,良率精进工程师,智能制造工程师,IC设计工程师
摩尔线程2027届全球校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-08-23
2026-08-23 ~ 2026-09-20
北京,上海,深圳,无锡,杭州,武汉,西安,成都,南京
大模型推理,大模型训练,大模型算法,AI应用与系统,驱动开发,算子与编译,网络通信与存储,测试与工具,架构工程师,芯片设计与验证,电路与物理实现,硬件与结构
Hi 芯同学，一起造点厉害的！
4周后截止
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
成都,上海,西安,南京,深圳
核设计,建模,前端设计,前端验证,后端设计,编译器开发,算子开发,GPU底软KMD内核驱动工程师,GPU底软UMD用户态驱动工程师,GPU,Runtime运行时软件工程师,嵌入式软件工程师,驱动开发工程师,大模型推理开发工程师,系统应用工程师,AI开发工程师
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
成都,上海,深圳,南京,重庆,西安,甘肃,长春,厦门
模拟电路设计工程师,数字电路设计工程师,数字电路验证工程师,单元库设计工程师,版图设计工程师,图像算法工程师,像素设计工程师,工艺集成工程师,布局布线工程师,IP应用工程师,测试工程师,FAE工程师
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
武汉,苏州,常州,无锡,郑州,长沙,合肥,南京,成都,西安,长春
研究员,芯片设计工程师,算法工程师,光学工程师,FPGA工程师,硬件工程师,软件工程师,嵌入式工程师,机械工程师,研发测试工程师,工艺工程师,应用工程师,解决方案工程师,电控工程师,针卡工程师
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
南京,天津,武汉,成都,杭州,北京,上海,西安,广州,深圳,哈尔滨,合肥
详见附件
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
南京
海外博士人才引进专项,人工智能赋能业务专项,半导体器件及工艺工程师,电源研发工程师,射频工程师,系统论证工程师,光电工程师,封装工程师,硬件电路设计师,软件工程师,陶瓷材料工程师,设备工程师
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,存储器设计工程师,射频IC设计工程师,功率器件,模块设计工程师,FPGA开发工程师,高级硬件,系统工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,测试研发工程师,生产工程师
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
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4周后截止
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,北京,深圳,西安,南京,武汉
芯片设计工程师,芯片封装工程师,芯片验证工程师,芯片ATE测试工程师,芯片后端工程师,硬件工程师,Android,BSP软件工程师,Linux嵌入式软件工程师,移动软件工程师,软件算法工程师,音频工程师,自动化测试开发工程师,AI芯片编译器开发工程师,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,南昌,重庆,长春,南通,德国,波兰,马来西亚
27届秋招
1月后截止
2026-08-08
2026-08-08 ~ 2026-09-30
南京,杭州,长沙,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
2026-08-08
2026-08-08 ~ 2026-10-07
北京,上海,南京,杭州
天基计算体系结构设计特别研究助理,高级解决方案工程师（天基计算方向）,硬件工程师,逻辑工程师,结构工程师,电工艺师,热设计工程师,项目经理,调度,星载,AI,通信系统总体设计师,质量工程师,BM,主管......
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师