深圳牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了深圳地区 360+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-02 ~ 2026-08-30
深圳
半导体制造工艺工程师,半导体工艺技术工程师,半导体失效分析工程师,半导体可靠性分析工程师,半导体量产PIE工程师,缺陷检测YE工程师,产品质量工程师,半导体制造工程师,生产调度工程师,半导体设备工程师,电路设计工程师,FPGA工程师,IT解决方案工程师,数据管理解决方案工程师,财务BP,会计
2025-09-15 ~ 2026-08-31
武汉,长沙,广州,深圳,湛江,茂名,汕尾,清远,南宁,海口,重庆,西安
城乡规划,建筑学,结构工程,电气工程,给排水工程,暖通工程,桥梁工程,水处理与环保工程,工程管理,岩土工程,智慧城市与建筑智能化专业。在该技术背景下,具备数字化技术及BIM研究与应用经验的复合型人才优先,建筑,结构,电气工程,自动化,给排水,暖通空调
校招
2026-08-03 ~ 2026-08-31
上海,厦门,深圳,成都,杭州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计,验证工程师,数字IC中端工程师,数字IC后端工程师,硬件系统工程师,3D感知系统研发工程师,图像算法工程师,信号处理算法工程师,AI,-,ISP算法工程师,AI算法工程师,IPU编译工具链开发工程师,Linux驱动开发工程师,嵌入式软件开发工程师

27届实习

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,人事

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
校招,内推
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师