北京牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了北京地区电子/电路/半导体行业 72 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,内推
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,南京,北京
GPU架构建模工程师,GPU算法工程师,光线追踪算法工程师,深度学习算法开发工程师,AP,AI算法工程师,模型推理优化工程师,架构数据分析工程师,Gaphics,C++软件工程师,ASIC数字前端设计工程师,ASIC数字前端验证工程师,SOC设计验证工程师,硬件研发工程师,DFT工程师,IC物理设计工程师,C,C++软件开发工程师
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师