西安牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 58 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计
校招
2026-07-10 ~ 2026-09-08
西安
雷达总体设计师,电子对抗系统设计师信号与信息处理设计师AI架构,算法设计师,总体结构设计师通信信号处理架构设计师微波量子,光子设计师,高功率微波总体,防护技术设计师,芯片设计师数字电路设计师伺服控制设......
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,成都,西安,南京,武汉,合肥
SOC前端工程师,数字后端工程师,数字中端实现工程师,DFT工程师,多媒体ASIC前端设计,验证工程师,SOC系统验证工程师,Camera硬件开发工程师,Camera,ISP软件开发工程师,无线通信工程师,无线标准工程师,平台软件工程师,音频软件工程师,算法工程师,射频模拟电路设计工程师
校招,管培生,内推
2026-08-17 ~ 2026-09-14
宁波,上海,杭州,西安,成都
硬件开发工程师,DSP,ARM软件设计工程师,硬件,软件测试工程师,结构设计工程师,AI工程师,Java工程师,储能电气工程师,国际销售管培生,市场专员,数字营销,售后服务工程师,质量工程师,涉外法务,采购助理,财务专员,人力资源专员
校招
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
校招
2026-08-21 ~ 2026-09-18
西安,深圳,北京,海外
软件工程师,嵌入式工程师,算法工程师,FPGA工程师,硬件工程师,测试工程师,模拟版图设计工程师,模拟电路设计工程师,芯片测试工程师,芯片应用工程师,营销管培生,区域代表(海外销售),技术支持工程师,海外技术支持工程师,产品与解决方案工程师,海外产品与解决方案工程师
校招,内推,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
上海,北京,西安,济南,杭州,长沙,武汉,成都,重庆,合肥,无锡
DFT设计工程师,数字后端PR工程师,版图工程师,半导体应用咨询工程师,FAE现场应用工程师,测试研发工程师,EDA应用工程师,大模型算法工程师,统计算法工程师,FDTD算法工程师,CFD算法工程师,多物理场算法工程师,C++开发工程师,EDA云仿真平台工程师,平台工程师,大数据开发工程师,软件测试开发工程师,软件测试工程师
校招,海外职位,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
杭州,武汉,西安,上海,成都,石家庄,中国香港,泛亚太,泛欧洲,中东北非,美洲,重庆
AI与大模型类算法,视觉与图像算法,感知与融合算法,机器人与具身智能类算法,网安类,大数据类,器件电路类,软件,嵌入式类,硬件,结构类,国内营销,技术支持类,国际营销,测试,支撑类,供应链类,体验设计类