执芯为光·茵赴新章|中茵微2027届校招启动
3天后截止
2026-07-13
2026/07/02 ~ 2026/09/02
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持
南京牛企校招公告＆简章网申截止日期 第1页
网申截止日期会有变动，务必再次确认截止日期，尽早提交申请。 平台近期汇总整理了南京地区通信/电信/网络设备行业 16 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-07-11
2026/07/09 ~ 2026/09/09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
27届秋招
2周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,光,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
华为终端BG 2027届应届生招聘启动！
2周后截止
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
华为法律事务部2026社会招聘持续进行中
3周后截止
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,北京,上海,成都,杭州,武汉,西安,南京
法务专员,法务经理,法务专家,知识产权专员,知识产权经理,合规专员,合规经理
华为2012实验室2027届应届生招聘正式启动！
4周后截止
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,合肥
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,技术研究工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,Infra研究员,AI模型研究员,AI应用研究员
招聘！优才！
4周后截止
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
广州,南京
AI开发工程师,AI应用开发工程师
海能达2027届校园招聘正式启动！ 荐
4周后截止
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,东莞,哈尔滨,南京,成都,海外
NLP方向,语音处理方向,图像方向,计算机视觉方向,Agent开发方向,通信算法,音频算法,射频硬件,基带硬件,嵌入式软件,Android,C++,Java,FPGA,Web前端,软件测试,硬件测试,销售经理（海外
中际旭创2027届全球校园招聘正式启动！ 荐
4周后截止
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
苏州,成都,铜陵,淮安,上海,北京,武汉,南京,西安,杭州,重庆,天津,泰国,新加坡
光学类,软件类,硬件类,工艺类,芯片类,智能制造类,质量类,IT类,职能类
华为2027届应届生招聘宣讲会日程表
4周后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
大连,哈尔滨,长春,天津,北京,合肥,上海,深圳,广州,香港,南京,济南,西安,兰州,武汉,长沙,重庆,成都,厦门,杭州
中兴通讯南京智能制造基地实习生招聘，投递简历 荐
4周后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
南京
SMT技术,测试技术,装配技术,库存管理
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
27届秋招
1月后截止
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-10-19
广州,南京
AI开发工程师(声纹感知方向,端边AI应用方向,AIoT智能化开发方向)
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
达发科技2027校园招聘启动
1月后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
南京,苏州,成都
系统软件研发工程师（硕）,芯片验证工程师（硕）