牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
苏州,合肥,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
校招
2026-08-14 ~ 2026-09-11
不详
多模态算法工程师,智能算法工程师,AI应用开发工程师,大数据工程师,飞控算法工程师,感知算法工程师,导航算法工程师,图像算法工程师,具身智能算法工程师,运动控制算法工程师,导航规控算法工程师,多维感知算法工程师,测温算法工程师,NLP算法工程师,音频算法工程师,编解码算法工程师,算法优化工程师,云服务开发工程师
校招,宣讲会,博士
2026-08-05 ~ 2026-09-02
厦门
海外客户经理,海外售前工程师,售前产品经理,海外技术支持工程师,海外市场宣传,营销管理,国内客户经理,国内售前技术工程师,音频算法工程师,图像算法工程师,大模型算法工程师,嵌入式开发工程师,C++开发工程师,声学,音频工程师,硬件工程师,射频工程师,Agent开发工程师