牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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校招,内推
2026-06-29 ~ 2026-07-27
不详
AI算法工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,算法工程师,IC开发工程师,射频开发工程师,技术预研工程师,电源开发工程师,结构设计工程师,软件测试工程师,网络安全工程师,热设计工程师,器件工程师,可靠性工程师,力学设计工程师,MKT经理-技术,客户经理,项目交付经理

27届实习

2周后截止
2026-06-26 ~ 2026-07-16
呼和浩特,南昌,郑州,武汉,广州,深圳,汕头,佛山,江门,东莞,南宁,成都,贵阳,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招
2026-06-18 ~ 2026-07-16
北京
空间飞行器热控总体设计,雷达总体设计,射频前端总体设计,数字后端及软硬件设计,软件开发设计,算法设计,大数据与软件工程,法语翻译,大模型应用开发工程师,系统运维工程师,机械,电气产品开发工程师,机加工工程师,信息技术研发岗,信息系统管理员,测试工程师
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政

27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事