上海牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政

27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
校招,博士,海外职位
2026-04-08 ~ 2026-05-06
深圳,上海,合肥,惠州
后端开发工程师,AIGC应用开发工程师,算法工程师(LLM),安全工程师,AI应用开发工程师,嵌入式软件工程师(固件AP方向),嵌入式软件工程师(固件modem方向),电子工程师,光学工程师,声学工程师,结构工程师,大客户营销,海外销售精英,海外产品线管理专员,海外运营商招投标专员,GTM专员,销售计划管培生,产品经理
校招,海外职位
2026-03-21 ~ 2026-04-18
杭州,北京,成都,西安,合肥,武汉,南京,长沙,济南,上海,郑州,天津,昆明,广州,深圳,太原,呼和浩特,南昌,兰州,长春,香港
技术类:软件开发工程师(C,C++,JAVA),软件测试工程师,硬件工程师,AI大模型研发工程师,大模型与AI算法工程师,大模型数据策略工程师,热设计工程师,结构工程师,FPGA逻辑开发工程师等;营销类:售前技术工程师,产品经理,AI解决方案工程师等;技术服务类:技术支持工程师,服务渠道支持工程师等;专业类:财务专员等