27届秋招
2月后截止
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-10-19
广州,南京
AI开发工程师(声纹感知方向,端边AI应用方向,AIoT智能化开发方向)
南京牛企校招公告＆简章网申最新 第1页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了南京地区通信/电信/网络设备行业 140+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,光,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
华为终端BG 2027届应届生招聘启动！
4周后截止
2026-08-15
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
华为全联接大会2026助力星火热招募！
6天后截止
2026-07-29
2026-07-29 ~ 2026-08-26
深圳,北京,上海,广州,杭州,南京,成都,武汉,西安,苏州,合肥
详见附件
执芯为光·茵赴新章|中茵微2027届校招启动
2周后截止
2026-07-13
2026/07/02 ~ 2026/09/02
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持
27届秋招
3周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
2026-07-11
2026/07/09 ~ 2026/09/09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
山石网科热招启动，职等你来
已截止
2026-07-03
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
中兴通讯2027届未来领军人才招聘正式启动
2周后截止
2026-06-30
2026-06-30 ~ 2026-08-29
深圳,南京,西安,上海,北京,武汉,长沙,成都,天津,重庆,广州,河源,兰州,昆明,杭州,三亚,济南,贵阳,长春,南昌
研发类营销类供应链类
2026-06-13
2026-06-13 ~ 2026-08-12
全国
下属各单位岗位,具体见投递方式链接
2026-06-02
2026-06-02 ~ 2026-08-01
北京,南京,重庆,广州,全国
销售培训生射频功放开发工程师射频测试验证工程师,射频嵌入式软件工程师AI开发工程师(射频测试环境)供应链控制专员无线网络工程师网络优化工程师
2026-05-30
2026/05/26 ~ 2026/07/26
南京
硬件工程师,电子,半导体,机械,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
2026-05-29
2026-05-29 ~ 2026-07-28
深圳,杭州,北京,南京
软件类算法类硬件类测试类
2026-05-26
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
2026-05-21
2026-05-21 ~ 2026-06-18
南京
软件开发,工装设计技术员
27届实习
已截止
2026-05-21
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
2026-05-01
2026-05-01 ~ 2026-05-19
全国
理工类一区域建设维护经理岗
2026-04-30
2026-04-30 ~ 2026-05-28
全国
网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
2026-04-09
2026-04-09 ~ 2026-05-07
北京,上海,南京,武汉
详见岗位信息
2026-04-03
2026-04-03 ~ 2026-05-01
哈尔滨,南京,苏州,无锡,常州,镇江,南通,扬州,徐州,青岛,成都,重庆,西安
2026-04-03
2026-04-03 ~ 2026-05-01
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,武汉,西安
2026-04-03
2026/03/06 ~ 2026/05/31
南京,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
2026-04-01
2026-04-01 ~ 2026-04-29
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
2026-04-01
2026-04-01 ~ 2026-04-29
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
2026-03-30
2026-03-30 ~ 2026-04-27
苏州,南京,广州
2026-03-29
2026-03-29 ~ 2026-04-26
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
2026-03-29
2026-03-29 ~ 2026-04-26
上海,深圳,北京,南京,苏州
2026-03-29
2026-03-29 ~ 2026-04-26
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,广州
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-04-24
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,西安
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-05-25
成都,全国,香港,广东
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
2026-03-23
2026-03-23 ~ 2026-04-20
福州,北京,南京,成都,上海,武汉
液冷技术研究员,并行计算技术研究员,AI编译器研究员,无线技术研究员,网络遥测研究员,AI,OS研究员,硅光芯片研究员,网络数字孪生研究员,智算网络技术研究员