牛企校招公告&简章网申最新 第5页

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26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
苏州,广州,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/09
苏州,武汉,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,投融资,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信

26春招

4天后截止
2026/03/10 ~ 2026/06/10
上海,天津,香港,澳门
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工

26春招

已截止
2026/03/12 ~ 2026/05/12
深圳,珠海,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,动画,特效,工业类设计,销售技术支持

26春招

已截止
2026/03/12 ~ 2026/05/12
大连,南京,金华,南昌,赣州,枣庄,宜昌,深圳,茂名,惠州,德阳,西安,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
哈尔滨,南京,杭州,合肥,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,东莞,成都,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-09
太原,南京,杭州,深圳,桂林,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,物流
校招,内推,博士,高层次人才
2026-03-12 ~ 2026-04-09
北京,天津,西安,无锡,南昌,哈尔滨,成都
前沿技术研究师,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,应用软件开发工程师,算法设计师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试设计师

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持