牛企校招公告&简章网申最新 第8页

面向2026届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了通信/电信/网络设备行业 600+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

日常实习

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2026-03-02 ~ 2026-03-16
浙江嘉兴, 上海, 浙江杭州, 浙江宁波
总体设计工程师,算法工程师,射频工程师,天线工程师,波控工程师,功放工程师,嵌入式硬件工程师,SIP微系统工程师,FPGA工程师,嵌入式软件工程师,软件开发工程师,软件测试工程师,伺服控制工程师,热设计工程师,工艺工程师,结构工程师,可靠性工程师,调试工程师
2026-03-01 ~ 2026-03-15
不详
机械类:机械工程,机械设计制造及其自动化,焊接工程,机电一体化,机械电子,仿真工程,车辆工程等;通信类:通信工程,光学工程,电子信息工程,电子科学与技术,光电信息与科学等;电气类:电气工程及其自动化,电力系统,电力电子与电气传动,电磁场与微波技术,电磁场无线技术,电线电缆,电缆工程,高电压与绝缘技术等;材化类:高分子材料

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,扬州,镇江,泰州
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
武汉
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,通信,工业类设计,咨询,调研,技术支持

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
苏州,武汉,深圳,潮州,成都,德阳,南充
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务