牛企校招公告&简章网申最新 第7页

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校招,内推,海外职位
2026-03-09 ~ 2026-03-23
南京,广州,长沙,福州,厦门,西安
市场营销类:国际销售管培生,国际培训讲师,市场专员,销售管培生;数据算法类:AI算法工程师,算法工程师(图像),算法工程师(自然语言),算法工程师(数据挖掘),AI应用开发工程师;综合技术类:测试工程师,云交付工程师,云安全工程师,SRE工程师,电子工程师,国际交付工程师(海外出差),产品经理管培生;核心研发类:全栈开发工程师,JAVA开发工程师,C++,GO开发工程师,Python开发工程师;职能支持类:业务财务

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-03
无锡,南昌,武汉,东莞,西安,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-04
苏州
后端开发,机械,交互,设计,财务审计,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
嘉兴,绍兴,福州,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,客服,化工

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-03
武汉,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-02
呼和浩特,福州,济南
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,商务,咨询,调研,电气,自动化

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-04
苏州,杭州,厦门,广州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能
2026-03-06 ~ 2026-03-20
济南,青岛
智算开发高级工程师,大模型推理引擎研发工程师,人工智能算法高级工程师,智能体应用开发高级工程师,软件开发架构师,高级产品经理,数据标注研发工程师,可信数据空间研发工程师,AI大模型开发工程师,AI智能体开发工程师(智能体互联方向),AI智能体应用开发工程师

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
青岛,深圳,佛山
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,人工智能,算法,供应链,通信,化工,商务,技术支持
2026-03-04 ~ 2026-03-18
北京、上海、广州、深圳、苏州、厦门
音频算法,图像算法,大模型算法,C,C++工程师,音频,声学工程师,音频测试,测试工程师,项目管理,产品经理,安全规划工程师,视频编辑,海外客户经理,海外售前工程师,售前产品经理,国内客户经理,国内售前技术工程师

日常实习

已截止
2026-03-03 ~ 2026-04-24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持